P ack ag e Pi n Ass i gn m ent s (continued) 132- P i n CQF P (T op Vi e w ) 132-P" />
參數資料
型號: A1020B-PL84C
廠商: Microsemi SoC
文件頁數: 73/98頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 2K GATES 84-PLCC COM
標準包裝: 16
系列: ACT™ 1
LAB/CLB數: 547
輸入/輸出數: 69
門數: 2000
電源電壓: 4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 84-LCC(J 形引線)
供應商設備封裝: 84-PLCC(29.31x29.31)
75
Hi R e l F P GA s
P ack ag e Pi n Ass i gn m ent s (continued)
132- P i n CQF P (T op Vi e w )
132-Pin
CQFP
Pin #1
Index
132 131 130 129 128 127 126 125 124
107 106 105 104 103 102 101 100
34
35
36
37
38
39
40
41
42
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
74
75
92
93
94
95
96
97
98
99
33
32
31
30
29
28
27
26
25
8
7
6
5
4
3
2
1
相關PDF資料
PDF描述
8655MH1501BLF BACKSHELL DB15 STR METAL SHLD
A1020B-PLG84C IC FPGA 2K GATES 84-PLCC COM
AMM25DRYH-S13 CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
RSM43DRYF CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
863093C50ALF BACKSHELL DB50 90DEG PLASTIC
相關代理商/技術參數
參數描述
A1020B-PL84I 功能描述:IC FPGA 2K GATES 84-PLCC IND RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ACT™ 1 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
A1020B-PL84M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 2K GATES 84-PLCC MIL
A1020B-PLG44C 功能描述:IC FPGA 2K GATES 44-PLCC COM RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ACT™ 1 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
A1020B-PLG44I 功能描述:IC FPGA 2K GATES 44-PLCC IND RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ACT™ 1 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
A1020B-PLG68C 功能描述:IC FPGA 2K GATES 68-PLCC COM RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ACT™ 1 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)