P ack ag e Mec h a n i c a l Dr awi n gs (continued) 84- Pi n CQFP Notes: <" />
參數(shù)資料
型號: A1010B-PL68I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 95/98頁
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描述: IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 19
系列: ACT™ 1
LAB/CLB數(shù): 295
輸入/輸出數(shù): 57
門數(shù): 1200
電源電壓: 4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 68-LCC(J 形引線)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 68-PLCC(24.23x24.23)
95
Hi R e l F P GA s
P ack ag e Mec h a n i c a l Dr awi n gs (continued)
84- Pi n CQFP
Notes:
1.
Seal ring and lid are connected to Ground.
2.
Lead material is Kovar with minimum 50 microinches gold plate over nickel.
3.
Packages are shipped unformed with the ceramic tie bar in a test carrier.
D2
D1
e
A1
A
c
H
E2
E1
b
L1
F
Lid
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
A1010B-PLG68I IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND
A3P600L-1FGG256I IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
M1A3P600L-1FG256I IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
M1A3P600L-1FGG256I IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
ABC44DRYH-S734 CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
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參數(shù)描述
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A1010B-PLG68C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC COM RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ACT™ 1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A1010B-PLG68I 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ACT™ 1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A1010B-PQ100C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ACT™ 1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)