參數(shù)資料
型號： 93LC56C
廠商： Microchip Technology Inc.
元件分類： EEPROM
英文描述： 2K Microwire Compatible Serial EEPROM
中文描述： 2K微絲兼容串行EEPROM
文件頁數(shù)： 21/28頁
文件大?。?/td> 357K
代理商： 93LC56C
2007 Microchip Technology Inc.
DS21794E-page 21
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C
APPENDIX A:
REVISION HISTORY
Revision B
Corrections to Section 1.0, Electrical Characteristics.
Section 4.1, 6-Lead SOT-23 package to OT.
Revision C
Added DFN package.
Revision D (11/2006)
Updated Package Drawings and Product ID System
Revision E (3/2007)
Replaced Package Drawings; Revised Product ID
System (SOIC-SN package).
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93LC66B 4K 2.5V Microwire Serial EEPROM
93LC66B 4K 2.5V Microwire Serial EEPROM(4K位,2.5V,具上掉電數(shù)據(jù)保護(hù)電路,Microwire接口EEPROM)
93LC66A 4K 2.5V Microwire Serial EEPROM(4K位,2.5V,具上掉電數(shù)據(jù)保護(hù)電路,Microwire接口EEPROM)
93LC66 4K 2.0V CMOS Serial EEPROM(4K位,2.0V,具上掉電數(shù)據(jù)保護(hù)電路,EEPROM)
93LC46 1K 2.0V CMOS Serial EEPROM(1K位,2.0V,具上掉電數(shù)據(jù)保護(hù)電路,EEPROM)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
93LC56C/S15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:2K, 256 X 8 OR 128 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93LC56C/W15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:2K, 256 X 8 OR 128 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93LC56C/WF15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:2K, 256 X 8 OR 128 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93LC56C-E/CH 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:1K-16K Microwire Compatible Serial EEPROMs
93LC56C-E/MC 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:1K-16K Microwire Compatible Serial EEPROMs
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