參數(shù)資料
型號(hào)： 93C66AIST
廠商： Microchip Technology Inc.
英文描述： Standard Recovery Power Rectifier; Mounting Type:Through Hole; Package/Case:DO-8
中文描述： 4K的微絲兼容串行EEPROM
文件頁(yè)數(shù)： 17/24頁(yè)
文件大?。?/td> 405K
代理商： 93C66AIST
2003 Microchip Technology Inc.
DS21795B-page 17
93AA66A/B/C, 93LC66A/B/C, 93C66A/B/C
8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm (TSSOP)
10
5
0
10
5
0
β
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
10
5
0
10
5
0
α
Mold Draft Angle Top
0.30
0.25
0.19
.012
.010
.007
B
Lead Width
0.20
0.15
0.09
.008
.006
.004
c
Lead Thickness
0.70
0.60
0.50
.028
.024
.020
L
φ
Foot Length
Foot Angle
3.10
3.00
2.90
.122
.118
.114
D
Molded Package Length
4.50
4.40
4.30
.177
.173
.169
E1
Molded Package Width
6.50
6.38
6.25
.256
.251
.246
E
Overall Width
0.15
0.10
0.05
.006
.004
.002
A1
Standoff
§
0.95
0.90
0.85
.037
.035
.033
A2
Molded Package Thickness
1.10
.043
A
Overall Height
0.65
.026
p
Pitch
8
8
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS*
INCHES
Units
α
A2
A
A1
L
c
β
φ
1
2
D
n
p
B
E
E1
0
4
8
0
4
8
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005” (0.127mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-153
Drawing No. C04-086
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93C66ATEMS 4K Microwire Compatible Serial EEPROM
93C66ATEMSG 4K Microwire Compatible Serial EEPROM
93AA66ATIMS 4K Microwire Compatible Serial EEPROM
93AA66ATIMSG 4K Microwire Compatible Serial EEPROM
93AA66ATIP 4K Microwire Compatible Serial EEPROM
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
93C66AISTG 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:4K Microwire Compatible Serial EEPROM
93C66AK 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microwire Serial EEPROM
93C66AKI 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microwire Serial EEPROM
93C66AP 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microwire Serial EEPROM
93C66API 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microwire Serial EEPROM
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