參數(shù)資料
型號： 935263448557
廠商： NXP SEMICONDUCTORS
元件分類： 無繩電話/電話
英文描述： SPEAKER PHONE CIRCUIT, PQFP44
封裝： PLASTIC, SOT-307, QFP-44
文件頁數(shù)： 25/43頁
文件大?。?/td> 237K
代理商： 935263448557
1999 Oct 14
31
Philips Semiconductors
Product specication
Speech and handsfree IC
TEA1098
BONDING PAD LOCATIONS FOR TEA1098UH
All x/y coordinates represent the position of the centre of
the pad (in
m) with respect to the origin (x/y = 0/0) of the
die (see Fig.20). The size of all pads is 80
m2.
SYMBOL
PAD
COORDINATES
XY
HFRX
1
81.5
3597.5
TNOI
2
81.5
3402.2
TENV
3
81.5
3187
TSEN
4
81.5
2964.2
RNOI
5
81.5
2746
RSEN
6
81.5
2511.8
RENV
7
81.8
2282.8
DLC
8
81.5
1972.8
n.c.
9
81.5
1499.8
VBB
10
81.5
1023
GALS
11
81.5
589.5
LSAO
12
129.2
100.8
n.c.
13
345.2
100.8
GND
14
805.5
100.8
GND
15
1069
100.8
SLPE
16
1299.2
100.8
LN
17
1488.5
100.8
REG
18
1648.8
100.8
IR
19
1832.8
100.8
AGC
20
2028
100.8
VDD
21
2195
101
MICS
22
2393.5
101.5
STAB
23
2586.5
101.5
SWR
24
2778.8
101.5
VOL
25
2969
144
SWT
26
2969
379.8
IDT
27
2969
681.5
TXOUT
28
2969
1086
GATX
29
2969
1342.2
TXIN
30
2969
1961.2
GNDTX
31
2969
2152
GNDTX
32
2968.8
2344.2
MIC
33
2968.8
2522.8
MIC+
34
2968.5
2837.2
DTMF
35
2968.5
3062.5
QR
36
2968.5
3499.8
GARX
37
2890
3712.8
RECO
38
2572
3712.8
HFTX
39
2290.8
3712.8
HFC
40
2051.8
3712.8
PD
41
1798.2
3712.8
MUTE
42
1544.8
3712.8
n.c.
43
1296.8
3712.8
n.c.
44
861
3712.8
n.c.
45
657.2
3712.8
n.c.
46
459.5
3712.8
n.c.
47
255
3712.8
SYMBOL
PAD
COORDINATES
XY
相關PDF資料
PDF描述
935263448518 SPEAKER PHONE CIRCUIT, PQFP44
08-01-0106 Connector Contact,SKT,CRIMP Terminal
08-03-0101 Crimp Socket Contact; Wire Size (AWG):20-18; Contact Material:Phosphor Bronze; Contact Plating:Tin
08-05-0104 KK 156 Term Crp Edge Card 18 24Awg SGold
08-01-0116 WIRE TERMINAL
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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