參數(shù)資料
型號: 7WBD383USG
廠商: ON Semiconductor
文件頁數(shù): 5/14頁
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描述: IC BUS SWITCH 1X1 US8
標準包裝: 3,000
類型: 總線 FET 交換開關(guān)
電路: 2 x 1:1
獨立電路: 1
電壓電源: 單電源
電源電壓: 4 V ~ 5.5 V
工作溫度: -55°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-VFSOP(0.091",2.30mm 寬)
供應商設備封裝: US8
包裝: 帶卷 (TR)
7WBD383
http://onsemi.com
13
PACKAGE DIMENSIONS
US8
CASE 49302
ISSUE B
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
1.90
2.10
0.075
0.083
MILLIMETERS
B
2.20
2.40
0.087
0.094
C
0.60
0.90
0.024
0.035
D
0.17
0.25
0.007
0.010
F
0.20
0.35
0.008
0.014
G
0.50 BSC
0.020 BSC
H
0.40 REF
0.016 REF
J
0.10
0.18
0.004
0.007
K
0.00
0.10
0.000
0.004
L
3.00
3.20
0.118
0.126
M
0
6
0
6
N
5
10
5
10
P
0.23
0.34
0.010
0.013
R
0.23
0.33
0.009
0.013
S
0.37
0.47
0.015
0.019
U
0.60
0.80
0.024
0.031
V
0.12 BSC
0.005 BSC
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION “A” DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSION OR GATE BURR.
MOLD FLASH. PROTRUSION AND GATE
BURR SHALL NOT EXCEED 0.140 MM
(0.0055”) PER SIDE.
4. DIMENSION “B” DOES NOT INCLUDE
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH AND PROTRUSION
SHALL NOT E3XCEED 0.140 (0.0055”) PER
SIDE.
5. LEAD FINISH IS SOLDER PLATING WITH
THICKNESS OF 0.00760.0203 MM.
(300800 “).
6. ALL TOLERANCE UNLESS OTHERWISE
SPECIFIED ±0.0508 (0.0002 “).
L
B
A
P
G
4
1
5
8
C
K
D
SEATING
J
S
R
U
DETAIL E
V
F
H
N
R 0.10 TYP
M
Y
X
T
DETAIL E
T
M
0.10 (0.004)
XY
T
0.10 (0.004)
__
PLANE
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
mm
inches
SCALE 8:1
3.8
0.15
0.50
0.0197
1.0
0.0394
0.30
0.012
1.8
0.07
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