型號(hào): | 75198-1043 |
廠(chǎng)商: | MOLEX INC |
元件分類(lèi): | 電路板相疊連接器 |
英文描述: | 80 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
文件頁(yè)數(shù): | 1/2頁(yè) |
文件大小: | 280K |
代理商: | 75198-1043 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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75198-1044 | 80 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
75198-1051 | 80 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
75198-1052 | 80 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
75198-1053 | 80 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
75198-1054 | 80 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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75198-2501 | 功能描述:高速/模塊連接器 VHDM Lite 8 Row Sign Signal End Backplane RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
75198-2502 | 功能描述:高速/模塊連接器 VHDM-LITE BACKPLANE NE 8R 25C SIGNAL END RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
75198-2512 | 功能描述:高速/模塊連接器 VHDM Lite 8R 25C Sig Signal End BP 6.25mm RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
75198-2513 | 功能描述:高速/模塊連接器 VHDM Lite 8R 25C Sig Signal End BP 4.25mm RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
75198-2514 | 功能描述:高速/模塊連接器 VHDM Lite 8R 25C Sig Signal End BP 5.15mm RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |