參數(shù)資料
型號(hào): 74LVTH16245BDGG:51
廠(chǎng)商: NXP Semiconductors
文件頁(yè)數(shù): 4/19頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC TRANSCVR TRI-ST 16BIT 48TSSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Logic Packages
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2,000
系列: 74LVTH
邏輯類(lèi)型: 收發(fā)器,非反相
元件數(shù): 2
每個(gè)元件的位元數(shù): 8
輸出電流高,低: 32mA,64mA
電源電壓: 2.7 V ~ 3.6 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 48-TFSOP(0.240",6.10mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 48-TSSOP
包裝: 帶卷 (TR)
其它名稱(chēng): 74LVTH16245BDGG-T
74LVTH16245BDGG-T-ND
935281753518
74LVT_LVTH16245B
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.
NXP B.V. 2012. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 10 — 1 March 2012
12 of 19
NXP Semiconductors
74LVT16245B; 74LVTH16245B
3.3 V 16-bit transceiver; 3-state
12. Package outline
Fig 9.
Package outline SOT370-1 (SSOP48)
UNIT
A1
A2
A3
bp
cD (1)
E (1)
eHE
LL p
QZ
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.4
0.2
2.35
2.20
0.25
0.3
0.2
0.22
0.13
16.00
15.75
7.6
7.4
0.635
1.4
0.25
10.4
10.1
1.0
0.6
1.2
1.0
0.85
0.40
8
0
o
0.18
0.1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
SOT370-1
99-12-27
03-02-19
(1)
w M
bp
D
HE
E
Z
e
c
v M A
X
A
y
48
25
MO-118
24
1
θ
A
A1
A2
L p
Q
detail X
L
(A )
3
pin 1 index
0
5
10 mm
scale
SSOP48: plastic shrink small outline package; 48 leads; body width 7.5 mm
SOT370-1
A
max.
2.8
相關(guān)PDF資料
PDF描述
74LVTH16373MTD IC LATCH TRANSP 16BIT 48TSSOP
74LVTH16374GX IC FLIP FLOP 16BIT D 3ST 54FBGA
74LVTH32245EC,551 IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA
74LVTH373WMX IC LATCH TRANSP OCT 3ST 20SOIC
74LVTH374WMX IC FLIP FLOP OCT D 3ST 20SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
74LVTH16245BDGG-T 功能描述:總線(xiàn)收發(fā)器 3.3V XCVR DIR PIN N-INV BH 3S RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 邏輯類(lèi)型:CMOS 邏輯系列:74VCX 每芯片的通道數(shù)量:16 輸入電平:CMOS 輸出電平:CMOS 輸出類(lèi)型:3-State 高電平輸出電流:- 24 mA 低電平輸出電流:24 mA 傳播延遲時(shí)間:6.2 ns 電源電壓-最大:2.7 V, 3.6 V 電源電壓-最小:1.65 V, 2.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-48 封裝:Reel
74LVTH16245BDL 功能描述:總線(xiàn)收發(fā)器 3.3V XCVR DIRPIN NON-INV BH 3S RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 邏輯類(lèi)型:CMOS 邏輯系列:74VCX 每芯片的通道數(shù)量:16 輸入電平:CMOS 輸出電平:CMOS 輸出類(lèi)型:3-State 高電平輸出電流:- 24 mA 低電平輸出電流:24 mA 傳播延遲時(shí)間:6.2 ns 電源電壓-最大:2.7 V, 3.6 V 電源電壓-最小:1.65 V, 2.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-48 封裝:Reel
74LVTH16245BDL,112 功能描述:總線(xiàn)收發(fā)器 3.3V XCVR DIRPIN RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 邏輯類(lèi)型:CMOS 邏輯系列:74VCX 每芯片的通道數(shù)量:16 輸入電平:CMOS 輸出電平:CMOS 輸出類(lèi)型:3-State 高電平輸出電流:- 24 mA 低電平輸出電流:24 mA 傳播延遲時(shí)間:6.2 ns 電源電壓-最大:2.7 V, 3.6 V 電源電壓-最小:1.65 V, 2.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-48 封裝:Reel
74LVTH16245BDL,118 功能描述:總線(xiàn)收發(fā)器 3.3V XCVR DIRPIN RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 邏輯類(lèi)型:CMOS 邏輯系列:74VCX 每芯片的通道數(shù)量:16 輸入電平:CMOS 輸出電平:CMOS 輸出類(lèi)型:3-State 高電平輸出電流:- 24 mA 低電平輸出電流:24 mA 傳播延遲時(shí)間:6.2 ns 電源電壓-最大:2.7 V, 3.6 V 電源電壓-最小:1.65 V, 2.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-48 封裝:Reel
74LVTH16245BDL-T 功能描述:總線(xiàn)收發(fā)器 3.3V XCVR DIRPIN NON-INV BH 3S RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 邏輯類(lèi)型:CMOS 邏輯系列:74VCX 每芯片的通道數(shù)量:16 輸入電平:CMOS 輸出電平:CMOS 輸出類(lèi)型:3-State 高電平輸出電流:- 24 mA 低電平輸出電流:24 mA 傳播延遲時(shí)間:6.2 ns 電源電壓-最大:2.7 V, 3.6 V 電源電壓-最小:1.65 V, 2.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-48 封裝:Reel