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參數(shù)資料
| 型號： | 74FST6800DTR2 |
| 英文描述： | SC70/µDFN, Single/Dual Low-Voltage, Low-Power µP Reset Circuits |
| 中文描述： | 總線開關(guān)|的CMOS | TSSOP封裝| 24針|塑料 |
| 文件頁數(shù)： | 7/8頁 |
| 文件大小： | 84K |
| 代理商： | 74FST6800DTR2 |
74FST3125
http://onsemi.com
7
PACKAGE DIMENSIONS
QSOP–16
QS SUFFIX
CASE 492–01
ISSUE O
MIN
4.98
3.99
1.73
0.31
0.89
MILLIMETERS
MAX
4.80
3.81
1.55
0.20
0.41
0.64 BSC
0.20
0.249
0.10
5.84
0
0
0.18
0.51 DIA
0.64
0.64
0
G
R
–B–
–A–
L
M
0.25 (0.010)
T
U
–T–
SEATING
PLANE
K
D
16 PL
C
M
0.25 (0.010)
T
B
A
S
S
V
N
J
M
F
8 PL
DETAIL E
DETAIL E
H x 45
RAD.
MOLD PIN
MARK
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
P
Q
R
U
V
MIN
0.196
0.157
0.068
0.012
0.035
MAX
0.189
0.150
0.061
0.008
0.016
0.025 BSC
0.008
0.0098
0.004
0.230
0
0
0.007
0.020 DIA
0.025
0.025
0
INCHES
0.46
0.191
0.25
6.20
0.018
0.0075
0.010
0.244
8
7
8
7
0.28
0.011
0.89
0.89
8
0.035
0.035
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. THE BOTTOM PACKAGE SHALL BE BIGGER
THAN THE TOP PACKAGE BY 4 MILS (NOTE:
LEAD SIDE ONLY). BOTTOM PACKAGE
DIMENSION SHALL FOLLOW THE DIMENSION
STATED IN THIS DRAWING.
4. PLASTIC DIMENSIONS DOES NOT INCLUDE
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS. MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 6 MILS
PER SIDE.
5. BOTTOM EJECTOR PIN WILL INCLUDE THE
COUNTRY OF ORIGIN (COO) AND MOLD CAVITY
I.D.
8
Q
P
0.013 X 0.005
DP. MAX
RAD.
0.005–0.010
TYP
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 74FST6800QS | SC70/µDFN, Single/Dual Low-Voltage, Low-Power µP Reset Circuits |
| 74FST6800QSR | BUS SWITCH|CMOS|SSOP|24PIN|PLASTIC |
| 74GTL1655TTR | BUS TRANSCEIVER|DUAL|8-BIT|BICMOS|TSSOP|64PIN|PLASTIC |
| 74H40DC | Dual 4-input NAND Gate |
| 74H40PC | Dual 4-input NAND Gate |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 74FST6800DW | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| 74FST6800DWR2 | 功能描述:IC BUS SWITCH 10BIT 24SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 信號開關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器 系列:74FST 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:74CB 類型:FET 總線開關(guān) 電路:8 x 1:1 獨(dú)立電路:1 輸出電流高，低:15mA，30mA 電壓電源:單電源 電源電壓:2.3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-TFSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-TVSOP 包裝:帶卷 (TR) 產(chǎn)品目錄頁面:951 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-19129-2 |
| 74FST6800FBPG | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述: |
| 74FST6800FFBPG | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述: |
| 74FST6800PGG | 功能描述:數(shù)字總線開關(guān) IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開關(guān)數(shù)量:24 傳播延遲時間:0.25 ns 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:TSSOP-56 封裝:Reel |
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