參數(shù)資料
型號： 74AUP1G74GD,125
廠商： NXP Semiconductors
文件頁數(shù)： 6/28頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FLIP-FLOP D POS-EDGE 8-XSON
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Logic Packages
特色產(chǎn)品： MicroPak?
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,000
系列： 74AUP
功能： 設(shè)置（預(yù)設(shè)）和復(fù)位
類型： D 型
輸出類型： 差分
元件數(shù)： 1
每個元件的位元數(shù)： 1
頻率 - 時鐘： 550MHz
延遲時間 - 傳輸： 2.2ns
觸發(fā)器類型： 正邊沿
輸出電流高，低： 4mA，4mA
電源電壓： 0.8 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-XFDFN
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： 568-9159-2
74AUP1G74GD,125-ND
74AUP1G74GD-G
74AUP1G74GD-G-ND
935286839125
74AUP1G74
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Product data sheet
Rev. 9 — 6 January 2014
14 of 28
NXP Semiconductors
74AUP1G74
Low-power D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger
[1]
All typical values are measured at nominal VCC.
[2]
tpd is the same as tPLH and tPHL.
[3]
CPD is used to determine the dynamic power dissipation (PD in W).
PD =CPD VCC2 fi N+ (CL VCC2 fo) where:
fi = input frequency in MHz;
fo = output frequency in MHz;
CL = output load capacitance in pF;
VCC = supply voltage in V;
N = number of inputs switching;
(C
L VCC
2
f
o) = sum of outputs.
tW
pulse width
CP HIGH or LOW;
VCC = 1.1 V to 1.3 V
-
2.1
-
2.7
-
2.7
-
ns
VCC = 1.4 V to 1.6 V
-
1.1
-
1.5
-
1.5
-
ns
VCC = 1.65 V to 1.95 V
-
0.9
-
1.6
-
1.6
-
ns
VCC = 2.3 V to 2.7 V
-
0.6
-
1.7
-
1.7
-
ns
VCC = 3.0 V to 3.6 V
-
0.6
-
1.9
-
1.9
-
ns
SD or RD LOW;
VCC = 1.1 V to 1.3 V
-
4.2
-
11.3
-
11.5
-
ns
VCC = 1.4 V to 1.6 V
-
2.3
-
6.2
-
6.4
-
ns
VCC = 1.65 V to 1.95 V
-
1.8
-
4.8
-
5.0
-
ns
VCC = 2.3 V to 2.7 V
-
1.2
-
3.3
-
3.5
-
ns
VCC = 3.0 V to 3.6 V
-
1.1
-
2.6
-
2.8
-
ns
CPD
power
dissipation
capacitance
fi = 1 MHz;
VI =GND to VCC
VCC = 0.8 V
-
2.8
-
pF
VCC = 1.1 V to 1.3 V
-
2.9
-
pF
VCC = 1.4 V to 1.6 V
-
3.0
-
pF
VCC = 1.65 V to 1.95 V
-
3.0
-
pF
VCC = 2.3 V to 2.7 V
-
3.5
-
pF
VCC = 3.0 V to 3.6 V
-
3.9
-
pF
Table 9.
Dynamic characteristics …continued
Voltages are referenced to GND (ground = 0 V); for test circuit see Figure 10.
Symbol Parameter
Conditions
Tamb = 25 C
Tamb = 40 C to +125 C
Unit
Min
Typ[1] Max
Min
Max
(85
C)
Min
Max
(125
C)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M85049/1925W10 BACKSHELL EMI RFI SZ 25 CADMIUM
M85049/33-2-10W CRIMP RING SHELL SIZE 10 CADMIUM
M85049/31S14N E NUT SHELL SIZE 14 NICKEL
M85049/90-17P03 BACKSHELL BANDING 90 DEG SIZE 17
M85049/88-19W03 BACKSHELL BANDING SZ 19 CADMIUM
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
74AUP1G74GF 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC D F-F POS-EDG LOW PWR X
74AUP1G74GF,115 功能描述:觸發(fā)器 3.6V 14.2ns XSON8 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類型:CMOS 輸出類型: 傳播延遲時間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
74AUP1G74GM 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:Cut Tape 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC D F-F POS-EDG LOW PWR X 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC, D F-F, POS-EDG, LOW PWR, XQFN8
74AUP1G74GM,125 功能描述:觸發(fā)器 1.8V D-TYPE SET RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類型:CMOS 輸出類型: 傳播延遲時間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
74AUP1G74GM125 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:NXP 功能描述: 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:
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