參數資料
型號： 73M1916-IM/F
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數： 22/88頁
文件大小： 0K
描述： MICRODAA SET FXO OF VOIP 32-QFN
產品培訓模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝： 490
系列： MicroDAA™
功能： 數據存取裝置（DAA）
接口： PCM，SPI
電路數： 1
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-VFQFN 裸露焊盤
供應商設備封裝： 32-QFN 裸露焊盤（5x5）
包裝： 散裝
包括： *
DS_1x66B_001
73M1866B/73M1966B Data Sheet
Rev. 1.6
29
Figure 13: Recommended Circuit for the 73M1866B
R6
17.4K, 1%
T1
Pulse Transf ormer
1
4
2
3
C1
0.022uF, 200V
C3
0.022uF, 200V
C43
1nF
C49
100pF
C35
220pF, 3kV
C30
1nF
R5
8.2
C33
1nF
R3 412K, 1%
R66
1M, 0805
VNS
VCC
C37
0.01uF
Maintain 2.5 mm Spacing Between
Line and Host Side Components
Isolation Barrier
C38
0.1uF
F1
TRF600-150
E1
P3100SBRP
C20
1nF
U1
73M1866B
DX
1
VPD
2
FS
3
PC
LKO
4
VN
A
5
PC
LKI
6
AOU
T
7
VPA
8
VN
T
9
PR
M
1
0
PRP
11
VPT
12
RST
13
SDIT
14
SDI
15
SDO
16
VND
17
INT
18
SCLK
19
CS
20
DR
21
SR
E
2
SR
B
2
3
VBG
2
4
AC
S
2
5
VN
S
2
6
VPS
2
7
R
XP
2
8
R
XM
2
9
T
XM
3
0
DCD
3
1
DCS
32
DCG
33
DCI
34
RGN
35
RGP
36
OFH
37
M20PB
38
VNX
39
SCP
40
MID
41
VPX
42
RSTB
C26
1nF
SDITHRU
SPI OUT
SPI IN
SPI CLK
C39
5.6nF
C36
220pF, 3kV
VNS
SPI CSB
C9
0.22uF
PCM TX
C41
220pF, 300V
INTB
R11
3K
VCC
R68
1M, 0805
C17
0.1uF
PCM CLKIN
C13
15pF
C12
0.1uF
L1
2 kOhm@100MHz
PCM CLKO
C14
15pF
VNS
AOUT
R2
10M
+
C45
3.3uF
+
C21
3.3uF
+
C8
4.7uF
RING
TIP
R12
5.1K
-
+
BR1
HD04
4
1
3
2
R58
240
R9
21K, 1%
Q3
MMBTA42
1
3
2
Q6
BCP56
1
2
3
4
L2
2 kOhm@100MHz
Q4
MMBTA92
1
3
2
R10
174, 1%
R4
100K, 1%
Q5
MMBTA06
1
3
2
PCM FS
C10
0.22uF
Q7
MMBTA42
1
3
2
C7
4.7uF, 25V
PCM RX
R65
200
NOTE: GND for C35 and C36 should be on
the host side of the barrier
C31
0.1uF
C48
0.1uF
R8
52.3K, 1%
C24
NC (as needed, 3KV)
+
C4
10uF
D1
MMSZ4710T1*
R69
100K*
相關PDF資料
PDF描述
VI-2VY-IX-F1 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W
73M1916-IMR/F MICRODAA SET FXO OF VOIP 32-QFN
73M1906B-IMR/F MICRODAA SET FXO OF VOIP 32-QFN
VI-B0P-IY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W
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相關代理商/技術參數
參數描述
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