參數(shù)資料
型號： 72225LB25TFG
廠商： INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分類： FIFO
英文描述： 1K X 18 OTHER FIFO, 15 ns, PQFP64
封裝： GREEN, PLASTIC, STQFP-64
文件頁數(shù)： 5/16頁
文件大?。?/td> 178K
代理商： 72225LB25TFG
13
IDT72205LB/72215LB/72225LB/72235LB/72245LB CMOS SyncFIFOTM
256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18 and 4,096 x 18
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
OCTOBER 22, 2008
WCLK
t ENS
t CLKH
tXO
Note 1
tXO
2766 drw 17
NOTE:
1. Write to Last Physical Location.
Figure 18. Read Expansion In Timing
RCLK
t ENS
t CLKH
t XO
Note 1
t XO
2766 drw 18
RCLK
t
XI
XIS
2766 drw 20
NOTE:
1. Read from Last Physical Location.
Figure 16. Read Expansion Out Timing
Figure 15. Write Expansion Out Timing
Figure 17. Write Expansion In Timing
WCLK
t XI
t XIS
2766 drw 19
相關(guān)PDF資料
PDF描述
723-611/019-000 15 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK
72346-001LF 20 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TELECOM AND DATACOM CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE
72346-001 20 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TELECOM AND DATACOM CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE
72346-002LF 20 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TELECOM AND DATACOM CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE
723631L15PF9 512 X 36 OTHER FIFO, 11 ns, PQFP120
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
72225LB25TFI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 1K x 18 64-Pin STQFP 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:FIFO SYNC DUAL DEPTH/WIDTH UNI-DIR 1KX18 64TQFP - Rail/Tube
72225LB25TFI8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 1K x 18 64-Pin STQFP T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:FIFO SYNC DUAL DEPTH/WIDTH UNI-DIR 1KX18 64TQFP - Tape and Reel
72226 制造商:Molex 功能描述:
722-26 功能描述:高頻/射頻繼電器 26V DC-1GHz .15W RoHS:否 制造商:Omron Electronics 觸點形式:2 Form C (DPDT-BM) 觸點電流額定值: 線圈電壓:5 VDC 線圈類型:Non-Latching 頻率: 功耗:100 mW 端接類型:Solder Terminal 絕緣:20 dB to 30 dB at 1 GHz 介入損耗:0.2 dB at 1 GHz
722-26/G 制造商:Teledyne Relays 功能描述:EM RLY DPDT 1ADC/0.25AAC 26.5VDC 2KOHM TH - Bulk
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