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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 6MBI300U4-120 |
| 廠商： | FUJI ELECTRIC CO LTD |
| 元件分類(lèi)： | IGBT 晶體管 |
| 英文描述： | IGBT MODULE |
| 中文描述： | 450 A, 1200 V, N-CHANNEL IGBT |
| 封裝： | MODULE-29 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 7/14頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 536K |
| 代理商： | 6MBI300U4-120 |
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H04-004-03a
MS5F6022
14
a
12. Reliability test results
7
Reliability Test Items
Test
cate-
gories
Test items
Test methods and conditions
Reference
norms
EIAJ ED-4701
(Aug.-2001 edition)
Test Method 401
Method
Ⅰ
Number
of
sample
Accept-
ance
number
1 Terminal Strength
(Pull test)
Pull force
: 20N (Control terminal)
40N (Main terminal)
: 10±1 sec.
: 2.5 ~ 3.5 N
m (M5)
3.5 ~ 4.5 N
m (M6)
: 10±1 sec.
5
( 0 : 1 )
Test time
Screw torque
2 Mounting Strength
Test Method 402
method
Ⅱ
5
( 0 : 1 )
Test time
Range of frequency : 10 ~ 500Hz
Sweeping time
Acceleration
Sweeping direction : Each X,Y,Z axis
Test time
Maximum acceleration : 5000m/s
2
Pulse width
Direction
Test time
Solder temp.
Immersion time
Test time
Each terminal should be Immersed in solder
within 1~1.5mm from the body.
Solder temp.
Immersion time
Test time
Each terminal should be Immersed in solder
within 1~1.5mm from the body.
Storage temp.
Test duration
Storage temp.
Test duration
Storage temp.
Relative humidity
Test duration
Test temp.
Test humidity
Test duration
3 Vibration
Test Method 403
Reference 1
Condition code B
5
( 0 : 1 )
: 15 min.
: 100m/s
2
: 6 hr. (2hr./direction)
4 Shock
Test Method 404
Condition code B
5
( 0 : 1 )
: 1.0msec.
: Each X,Y,Z axis
: 3 times/direction
: 235±5
℃
: 5±0.5sec.
: 1 time
5 Solderabitlity
Test Method 303
Condition code A
5
( 0 : 1 )
6 Resistance to
Soldering Heat
: 260±5
℃
: 10±1sec.
: 1 time
Test Method 302
Condition code A
5
( 0 : 1 )
1 High Temperature
Storage
2 Low Temperature
Storage
3 Temperature
Humidity
Storage
4 Unsaturated
Pressurized Vapor
: 125±5
℃
: 1000hr.
: -40±5
℃
: 1000hr.
: 85±2
℃
: 85±5%
: 1000hr.
: 120
±
2
℃
: 85±5%
: 96hr.
Test Method 201
5
( 0 : 1 )
Test Method 202
5
( 0 : 1 )
Test Method 103
Test code C
5
( 0 : 1 )
Test Method 103
Test code E
5
( 0 : 1 )
5 Temperature
Cycle
Test Method 105
5
( 0 : 1 )
Test temp.
: Low temp. -40
±
5
℃
High temp. 125
±
5
℃
RT 5 ~ 35
℃
: High ~ RT ~ Low ~ RT
1hr. 0.5hr. 1hr. 0.5hr.
: 100 cycles
+0
: High temp. 100
-5
℃
+5
Low temp. 0
-0
℃
Dwell time
Number of cycles
6 Thermal Shock
Test Method 307
method
Ⅰ
Condition code A
5
( 0 : 1 )
Test temp.
Used liquid : Water with ice and boiling water
Dipping time
Transfer time
Number of cycles
: 5 min. par each temp.
: 10 sec.
: 10 cycles
M
E
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 6MBI300U4-170 | IGBT MODULE |
| 6MBI30F-060 | IGBT(600V/30A) |
| 6MBI30L-060 | IGBT(600V/30A) |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| 6MBI300V-120-50 | 制造商:Fuji Electric 功能描述:IGBT 6 PK V SER 300A 1200V M629 制造商:Fuji Electric 功能描述:IGBT, 6 PK, V SER, 300A, 1200V, M629 |
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| 6MBI30FA060 | 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | 3-PH BRIDGE | 600V V(BR)CES | 30A I(C) |
| 6MBI30FA-060 | 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述: |
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