| 型號: | 605-93-328-11-480 |
| 廠商: | MILL-MAX MFG CORP |
| 元件分類: | 插座 |
| 英文描述: | DIP28, IC SOCKET |
| 文件頁數(shù): | 1/1頁 |
| 文件大?。?/td> | 130K |
| 代理商: | 605-93-328-11-480 |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 614-99-632-31-007 | DIP32, IC SOCKET |
| 605-99-650-11-480 | DIP50, IC SOCKET |
| 605-93-952-11-480 | DIP52, IC SOCKET |
| 614-99-648-31-002000 | DIP48, IC SOCKET |
| 616-BG2TF | DIP16, IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 605-93-328-11-480000 | 功能描述:IC 與器件插座 200u SN/PB over 100u" NI 28P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 605-93-420-11-480000 | 功能描述:IC 與器件插座 200u SN/PB over 100u" NI 20P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 605-93-422-11-480000 | 功能描述:IC 與器件插座 200u SN/PB over 100u" NI 22P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 605-93-424-11-480000 | 功能描述:IC 與器件插座 200u SN/PB over 100u" NI 24P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 605-93-428-11-480000 | 功能描述:IC 與器件插座 200u SN/PB over 100u" NI 28P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |