參數資料
| 型號： | 591302B02800G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 35/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HEATSINK TO-220 W/INSTALL TAB |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 類型： | 插件板級，垂直 |
| 冷卻式包裝： | TO-220，TO-262 |
| 固定方法： | 夾片和板鎖 |
| 形狀： | 矩形 |
| 長度： | 0.750"（19.05mm） |
| 寬： | 0.500"（12.70mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.500"（12.70mm） |
| 溫升時的功耗： | 1W @ 30°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 400 LFM 時為7.0°C/W |
| 自然環(huán)境下的熱電阻： | 26.8°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 產品目錄頁面： | 2671 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | HS371 |
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25
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
7109
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263) package semiconductors
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
25.40
(1.000)
19.38
(0.763)
15.24
(0.600)
11.43
(0.450)
11.43
(0.450)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
5
0
20
40
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80
100
01
2
3
4
5
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1
2
0
400
200
600
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1000
Moun
ting
Sur
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emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
1.3
(0.05)
12.70
(0.500)
10.16
(0.400)
7.37
(0.290)
30.99
(1.220)
17.53
(0.690)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
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t
20
0
10
20
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0.5
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0
400
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800
1000
Ca
se
T
emp
R
ise
Ri
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A
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Ambien
t—°
C
Surface mount heat sink for D
3 PAK
(TO-268) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
5734
Surface mount heat sink for D
3 PAK (TO-268) package semiconductors
Tape and Reel information
Part Number
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
7106D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
7109D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
36.00 (1.420)
4.06 (0.160)
573100D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
16.00 (0.630)
4.06 (0.160)
573300D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
573400D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
ORDERING INFORMATION
SMT
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
7109D/TRG
13" Reel, 125 per reel
7109DG
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure D on page 26 for board footprint information
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
573400D00010G
13" Reel, 250 per reel
573400D00000G
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
A
B
C
D
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1437410-8 | TERM BLOCK CARDEDGE 12POS GOLD |
| 563002B00000G | HEATSINK TO-220 VERT MNT 1.18" |
| 6-353908-8 | CT REC HSG 8P CRIMP TYPE BLUE |
| 8-1437410-2 | TERM BLOCK CARD EDGE 36POS GOLD |
| CRA06S083100KFTA | RES ARRAY 100K OHM 4 RES 1206 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 591302B02900 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS |
| 591302B04000 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:Heat Sink Passive TO-220/TO-262 Clip 26.8°C/W Black Anodized |
| 591302B04000G | 功能描述:散熱片 TO-220 VERT MOUNT RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產品:Heat Sink Accessories 安裝風格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設計目的:Express-HRR |
| 591302B04400 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:Heat Sink Passive TO-220 Clip 26.8°C/W Black Anodized |
| 591302B04400G | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:TO-220 Package 26.80 C/W Thermal Resistance Plug In Style with 4 clip Heat Sink |
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