- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄2130 > 579402B00000G (Aavid Thermalloy)HEATSINK TO-220 SNAP-DOWN .75" PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | 579402B00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數(shù)： | 2/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | HEATSINK TO-220 SNAP-DOWN .75" |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 產(chǎn)品目錄繪圖： | 579(3,4)02B00000G |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 類型： | 插件板級 |
| 冷卻式包裝： | TO-220 |
| 固定方法： | 夾 |
| 形狀： | 矩形 |
| 長度： | 0.750"（19.05mm） |
| 寬： | 0.980"（24.89mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.440"（11.18mm） |
| 溫升時的功耗： | 3W @ 50°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 500 LFM 時為6°C/W |
| 自然環(huán)境下的熱電阻： | 16.8°C/W |
| 材質(zhì)： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 002641 579402B00000 HS221 |
第1頁當前第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁
10
HO
W
T
O
S
ELECT
A
HEA
T
SINK
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Find a heat sink to keep a TO-220 device below the maximum
150 °C junction temperature in forced convection at 400 ft/min.
Device must be electrically insulated and mounted with a labor
saving clip.
Given:
PD = 12 watts
RθJC = 2.5°C/W (from semiconductor manufacturer)
TJ max = 140°C (from semiconductor manufacturer)
TA max = 50°C
A Hi-Flow pad works great with clip mounting and provides the
necessary electrical insulation. Thermal resistance for
Hi-Flow at low pressure is 1.15°C/W (from page 87).
Using equation 1, solve for RθSA
RθSA = 140 – 50 - (2.5 + 1.15) = 3.85°C/W
12
Many styles are available. If board space is a concern,
533202B02551G (pg 55) meets the requirements.
According to the above graph, an airflow of 400 ft/min results
in a thermal resistance of 3°C/W. This is less than the required
thermal resistance of 3.85°C/W and is therefore acceptable
under these airflow conditions.
If height is a concern, 533702B02552G would meet the
requirements and is only 1.0” tall
Find a space saving heat sink to keep a TO-220 device below the
maximum 150°C junction temperature in natural convection. Device
will be screw mounted with an electrically conductive interface.
Given:
PD = 6 watts
RθJC = 3°C/W (from semiconductor manufacturer)
TJ max = 150°C (from semiconductor manufacturer)
TA max = 65°C
A KonduxTM pad is a good choice for electrically conductive
applications. Thermal resistance for KonduxTM can be determined
from the following graph.
Example B
Example A
Typical TO-220 Performance
Screw Torque (in-lb)
0.00
012
3
4
5
R
(C/W
)
CS
0.10
0.20
0.30
0.40
0.50
0.60
6
How To Select a Heat Sink
At 2 in-lb of torque the thermal resistance
is approximately RθCS = 0.5°C/W
Using equation 1, solve for RθSA
RθSA = 150 – 65 - ( 3 + 0.5) = 10.7°C/W
6
The Index by Heat Sink Style on page 8 lists space saving heat sinks.
Several models are in the 10 °C/W range. Choose the one that best
fits the application and verify thermal resistance from graph.
Part number 593202B03500G shows
a 60 °C temperature rise at 6 watts.
RθSA = 60 = 10.0°C/W
6
Which meets the above requirement in natural convection.
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
10
0
20
40
60
80
100
0
2
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
10
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
53330X
53320X
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Hi-Flow is a trademark of the Bergquist Company
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 579704B00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 579802B00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 580200W00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 580500B00000G | HEATSINK 24-DIP BLK ANODIZED |
| 590102B03600G | HEATSINK TO-220 W/TABS 1.67"HIGH |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 5-794065-0 | 功能描述:08P MINI UMNL HDR W/DH SN HT V 制造商:te connectivity amp connectors 系列:微型通用 MATE-N-LOK 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:接頭 觸頭類型:公形引腳 間距 - 配接:0.163"（4.14mm） 針腳數(shù):8 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.163"（4.14mm） 加載的針腳數(shù):全部 樣式:板至電纜/導線 護罩:帶遮蔽 - 4 墻 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:鎖銷滑道 接觸長度?- 配接:- 接觸長度 - 接線柱:0.145"（3.68mm） 總體接觸長度:- 絕緣高度:0.531"（13.50mm） 觸頭形狀:圓形 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:150μin（3.81μm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭材料:黃銅 絕緣材料:聚酰胺（PA），尼龍 特性:板鎖 工作溫度:-20°C ~ 85°C 侵入防護:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 絕緣顏色:黑色 額定電流:隨線規(guī)而各異 額定電壓:600VAC 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:150μin（3.81μm） 應(yīng)用:通用 標準包裝:1,600 |
| 579417-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:55A1121-26-9/90-9 - Cable Rools/Shrink Tubing 制造商:TE Connectivity 功能描述:High Performance Cable 2Conductors 26AWG 2.46mm Tin Plated Copper White 600VAC |
| 5794172-2 | 功能描述:電源到板 AMP DUAC/PL 04P HDR ASSY RA RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:5787444 產(chǎn)品類型:Connectors 觸點類型: 電壓額定值:50 V 電流額定值: 節(jié)距: 位置/觸點數(shù)量:5 安裝風格:Through Hole 端接類型: 觸點電鍍:Tin |
| 5794172-3 | 功能描述:電源到板 AMP DUAC/PL 04P HDR ASSY RA RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:5787444 產(chǎn)品類型:Connectors 觸點類型: 電壓額定值:50 V 電流額定值: 節(jié)距: 位置/觸點數(shù)量:5 安裝風格:Through Hole 端接類型: 觸點電鍍:Tin |
| 5794172-4 | 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:AMP DUAC/PL 04P HDR ASSY RA |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。