參數(shù)資料
型號(hào)： 576012B00000G
廠(chǎng)商： Aavid Thermalloy
文件頁(yè)數(shù)： 2/116頁(yè)
文件大小： 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： How to Select a Heat Sink
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
類(lèi)型： 插件板級(jí)
冷卻式包裝： TO-220
固定方法： 把緊螺栓
形狀： 矩形
長(zhǎng)度： 0.900"（22.86mm）
寬： 1.000"（25.40mm）
機(jī)座外的高度（散熱片高度）： 0.380"（9.65mm）
溫升時(shí)的功耗： 2W @ 40°C
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： 在 700 LFM 時(shí)為4°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 20.8°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽(yáng)極化處理
其它名稱(chēng)： 002387
第1頁(yè)當(dāng)前第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)
10
HO
W
T
O
S
ELECT
A
HEA
T
SINK
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Find a heat sink to keep a TO-220 device below the maximum
150 °C junction temperature in forced convection at 400 ft/min.
Device must be electrically insulated and mounted with a labor
saving clip.
Given:
PD = 12 watts
RθJC = 2.5°C/W (from semiconductor manufacturer)
TJ max = 140°C (from semiconductor manufacturer)
TA max = 50°C
A Hi-Flow pad works great with clip mounting and provides the
necessary electrical insulation. Thermal resistance for
Hi-Flow at low pressure is 1.15°C/W (from page 87).
Using equation 1, solve for RθSA
RθSA = 140 – 50 - (2.5 + 1.15) = 3.85°C/W
12
Many styles are available. If board space is a concern,
533202B02551G (pg 55) meets the requirements.
According to the above graph, an airflow of 400 ft/min results
in a thermal resistance of 3°C/W. This is less than the required
thermal resistance of 3.85°C/W and is therefore acceptable
under these airflow conditions.
If height is a concern, 533702B02552G would meet the
requirements and is only 1.0” tall
Find a space saving heat sink to keep a TO-220 device below the
maximum 150°C junction temperature in natural convection. Device
will be screw mounted with an electrically conductive interface.
Given:
PD = 6 watts
RθJC = 3°C/W (from semiconductor manufacturer)
TJ max = 150°C (from semiconductor manufacturer)
TA max = 65°C
A KonduxTM pad is a good choice for electrically conductive
applications. Thermal resistance for KonduxTM can be determined
from the following graph.
Example B
Example A
Typical TO-220 Performance
Screw Torque (in-lb)
0.00
012
3
4
5
R
(C/W
)
CS
0.10
0.20
0.30
0.40
0.50
0.60
6
How To Select a Heat Sink
At 2 in-lb of torque the thermal resistance
is approximately RθCS = 0.5°C/W
Using equation 1, solve for RθSA
RθSA = 150 – 65 - ( 3 + 0.5) = 10.7°C/W
6
The Index by Heat Sink Style on page 8 lists space saving heat sinks.
Several models are in the 10 °C/W range. Choose the one that best
fits the application and verify thermal resistance from graph.
Part number 593202B03500G shows
a 60 °C temperature rise at 6 watts.
RθSA = 60 = 10.0°C/W
6
Which meets the above requirement in natural convection.
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
10
0
20
40
60
80
100
0
2
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
10
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
53330X
53320X
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Hi-Flow is a trademark of the Bergquist Company
相關(guān)PDF資料
PDF描述
767032-4 CONN PLUG 152POS VERT .025 SMD
767017-4 CONN PLUG 152POS VERT .025 SMD
6222BG BOARD LEVEL HEAT SINK
1590STPCOR BOX ALUM OCT 5.23X5.23X1.54" ORG
1590STPCBK BOX ALUM OCT 5.23X5.23X1.54" BLK
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
576012U00000G 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:HEAT SINKS MISC. - Bulk 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:TO-220 Package 20.80 C/W Thermal Resistance Mounting Channel Style Heat Sink
5760140 功能描述:CONN RCPT 14POS 30-22AWG SLD CUP RoHS:是 類(lèi)別:連接器，互連式 >> D形，Centronics 系列:57 產(chǎn)品變化通告:52755 Series Obsolescence 19/May/2009 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:52755 連接器類(lèi)型:外罩觸點(diǎn) 連接器類(lèi)型:插座 位置數(shù):120 行數(shù):2 安裝類(lèi)型:面板安裝，通孔，直角 端子:焊接 法蘭特點(diǎn):螺紋插件（M5） 類(lèi)型:- 特點(diǎn):板鎖，屏蔽 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin（0.76µm） 其它名稱(chēng):052755-1209052755-1209-E05275512090527551209-E52755-1209-E527551209527551209-EQ2711871SD-52755-001
57-60140 功能描述:I/O 連接器 RECPT. RoHS:否 制造商:Hirose Connector 產(chǎn)品:Plugs 系列:DH 端口數(shù)量: 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:51 節(jié)距:1 mm 觸點(diǎn)電鍍: 觸點(diǎn)材料: 型式:Male 電流額定值:0.5 A 安裝風(fēng)格:Cable 端接類(lèi)型:IDC 顏色: 安裝角:
57601400 制造商:Eaton Corporation 功能描述:TOTALIZER; RATE METER/TACHOMETER; AMBASSADOR TOTALIZER / RATE INDICATOR 115 VAC 制造商:Eaton Corporation 功能描述:MULTIFUNCTION COUNTER
57601401 制造商:Eaton Corporation 功能描述:TOTALIZER; AMBASSADOR SINGLE PRESET COUNT CONTROL WITH RATE 115VAC 制造商:Eaton Corporation 功能描述:MULTIFUNCTION COUNTER 制造商:Eaton Corporation 功能描述:MULTIFUNCTION COUNTER; No. of Digits / Alpha:8; Supply Voltage Range:115V AC, 230V AC, 10V DC to 15V DC; Power Consumption:7W; Panel Cutout Height:68.07mm; Panel Cutout Width:68.07mm; Counting Speed:40kHz; Character Size:0.3" ;RoHS Compliant: Yes
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