參數(shù)資料
型號： 575300B00000G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 23/116頁
文件大小： 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓模塊： How to Select a Heat Sink
標準包裝： 2,000
類型： 頂部安裝
冷卻式包裝： TO-92
固定方法： 壓接式
形狀： 矩形
長度： 0.602"（15.29mm）
機座外的高度（散熱片高度）： 1.049"（26.64mm）
溫升時的功耗： 0.6W @ 30°C
在強制氣流下的熱敏電阻： 在 100 LFM 時為25°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 50°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 002306
14
HEA
T
SINKS
F
OR
IC
P
A
CK
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
Push pin attachment
Push pin heat sinks require two 3.10mm holes in the circuit card
to quickly attach the heat sink over the device. The one piece
design makes assembly a snap. Pressure is maintained by the
tension of the push pin coil springs to ensure even pressure
across the device. Push pins provide a greater margin of reliabil-
ity in applications where gravity or vibration may cause tapes or
adhesives to fail. The addition of a phase change pad optimizes
thermal performance.
IC Pkg. Size (mm)
Part Number
“W” (mm)
“L” (mm)
“H” (mm)
“S” (mm)
“T” (mm)
θn
2
θf
3
Finish
Fig.
PCB Fig.
1
Pin Style
Pad
28 x 28
10-6326-27G
28.00
6.00
46.60
6.50
44.10
13.13
Black anodize
1
A
Plastic
Yes
28 x 28
10-6326-28G
28.00
6.00
46.60
6.50
44.10
13.13
Black anodize
1
A
Brass
Yes
28 x 28
10-6327-01G
28.50
10.00
46.60
7.00
30.60
9.26
Black anodize
2
A
Plastic
No
35 x 35
10-TNT2-01G
36.10
48.00
11.60
6.50
18.80
6.13
Black anodize
3
D
Plastic
No
37.5 x 37.5
10-5597-02G
37.40
6.00
59.00
6.50
33.30
9.91
Green anodize
5
B
Plastic
No
37.5 x 37.5
10-5597-22G
37.40
6.00
59.00
6.50
33.30
9.91
Gold anodize
5
B
Plastic
Yes
37.5 x 37.5
10-5597-33G
37.40
6.00
59.00
6.50
33.30
9.91
Gold anodize
5
B
Brass
Yes
37.5 x 37.5
10-5607-04G
37.40
10.00
59.00
7.00
22.10
6.99
Black anodize
5
B
Plastic
Yes
37.5 x 37.5
10-5607-05G
37.40
10.00
59.00
7.00
22.10
6.99
Black anodize
5
B
Brass
Yes
37.5 x 37.5
372924M02000G
37.40
6.00
59.00
6.50
32.60
9.91
Green anodize
5
B
Plastic
No
45 x 45
10-L4LB-03G
45.20
41.40
11.89
58.80
8.00
16.70
5.60
Black anodize
4
C
Plastic
Yes
45 x 45
10-L4LB-05G
45.20
41.40
11.89
58.80
8.00
16.70
5.60
Black anodize
4
C
Brass
Yes
45 x 45
10-L4LB-11G
45.20
41.40
11.70
58.80
8.00
14.20
4.91
Black anodize
4
C
Plastic
No
BGA–Push Pin Attachment
1. Push pin mechanical drawings and board mounting drawings see page 15
2. Natural convection thermal resistance based on a 75° C heat sink temperature rise.
3. Forced convection thermal resistance based on an entering 1.0 m/s (200LFM) airflow.
相關PDF資料
PDF描述
575903B00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
576602D00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
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577500B00000G HEATSINK TO-126 VERT MNT SLIP-ON
577922B00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
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參數(shù)描述
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575319-019-00 制造商:Motorola Inc 功能描述:SURFBOARD DOCSIS 3 CABLE MODEM BLACK 制造商:MOTOROLA 功能描述:SURFBOARD DOCSIS 3 CABLE MODEMBLACK 制造商:Motorola Inc 功能描述:SURFBOARD DOCSIS 3 CABLE MODEMBLACK
575-326 制造商:Mitutoyo Corporation 功能描述:LINEAR GAGE
575-327 制造商:Mitutoyo Corporation 功能描述:LGD-1025L-B
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