參數資料
型號： 574802B03300G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數： 35/116頁
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產品培訓模塊： How to Select a Heat Sink
標準包裝： 1,000
類型： 插件板級，垂直
冷卻式包裝： TO-220
固定方法： 夾和 PC 引腳
形狀： 矩形
長度： 0.900"（22.86mm）
寬： 1.020"（25.91mm）
機座外的高度（散熱片高度）： 0.420"（10.67mm）
溫升時的功耗： 3W @ 60°C
在強制氣流下的熱敏電阻： 在 500 LFM 時為6°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 20.4°C/W
材質： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 042361
25
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
7109
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263) package semiconductors
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
25.40
(1.000)
19.38
(0.763)
15.24
(0.600)
11.43
(0.450)
11.43
(0.450)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
5
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
1.3
(0.05)
12.70
(0.500)
10.16
(0.400)
7.37
(0.290)
30.99
(1.220)
17.53
(0.690)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
20
0
10
20
30
40
50
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
Ca
se
T
emp
R
ise
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
Surface mount heat sink for D
3 PAK
(TO-268) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
5734
Surface mount heat sink for D
3 PAK (TO-268) package semiconductors
Tape and Reel information
Part Number
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
7106D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
7109D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
36.00 (1.420)
4.06 (0.160)
573100D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
16.00 (0.630)
4.06 (0.160)
573300D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
573400D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
ORDERING INFORMATION
SMT
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
7109D/TRG
13" Reel, 125 per reel
7109DG
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure D on page 26 for board footprint information
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
573400D00010G
13" Reel, 250 per reel
573400D00000G
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
A
B
C
D
相關PDF資料
PDF描述
1-929504-7 2X11P JUN-POW-TIMGH
501603B00000G HEAT SINK TO-3 1.25" COMPACT
P40C43A12C1-120 RELAY CONTACTOR DPST 40A 120V
AXK8L14124BG CONN HEADER FPC .4MM 14POS SMD
643585-2 CONN STRAIN RELIEF 6POS IN LINE
相關代理商/技術參數
參數描述
574802B03700 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk
574802B03700G 功能描述:散熱片 TO-220 VERT W/STEP RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產品:Heat Sink Accessories 安裝風格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設計目的:Express-HRR
5748078-1 功能描述:D-Sub工具與硬件 DSUB ACC: SLIDE LATCH RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 產品:Accessories 類型:Strain Relief, 36 Position 用于:Wiremount D-Sub Connectors
574808-5 功能描述:折皺器 ANVIL RoHS:否 制造商:Hirose Connector 類型: 描述/功能:Cable and Shield Crimper
5748-10-1-2 制造商:Seastrom Mfg 功能描述:
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*