參數(shù)資料
型號(hào)： 574102B03700G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 36/116頁
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描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： How to Select a Heat Sink
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
類型： 插件板級(jí)，垂直
冷卻式包裝： TO-220
固定方法： 夾和 PC 引腳
形狀： 矩形
長度： 0.750"（19.05mm）
寬： 0.860"（21.84mm）
機(jī)座外的高度（散熱片高度）： 0.395"（10.03mm）
溫升時(shí)的功耗： 2W @ 50°C
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： 在 500 LFM 時(shí)為8°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 23.2°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 042190
26
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
FIGURE A
SMT Footprints
10.67
(0.420)
15.49
(0.610)
10.41
(0.410)
2.29
(0.090)
7.62
(0.300)
15.49
(0.610)
1.40
(0.060)
0.80
(0.030)
W
L
1
2
FIGURE B
FIGURE D
FIGURE C
L
W
16.76
(0.660)
2.54
(0.100)
10.67
(0.420)
20.32
(0.800)
2.54
(0.100)
Recommended copper heat speader drain pad footprint
Recommended heat sink solder mask opening
Note: The thickness of
the drain pad is variable
depending on the amount
of heat generated by the
SMT device, design limita-
tions and process.
Part Number
“L”
“W”
573100
9.53 (0.375)
13.97 (0.550)
573300
14.22 (0.560)
16.26 (0.640)
573400
14.22 (0.560)
21.08 (0.830)
Part Number
“L”
“W1”
“W2”
573100
9.02 (0.355)
13.46 (0.530)
8.89 (0.350)
573300
13.72 (0.540)
15.75 (0.620)
11.18 (0.440)
573400
13.72 (0.540)
20.57 (0.810)
16.00 (0.630)
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
For D Pak (TO-263)
For MO-184 and SO-10
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
相關(guān)PDF資料
PDF描述
575300B00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
575903B00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
576602D00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
577404B00000G HEATSINK TO-202 LOW PROFILE .5"
577500B00000G HEATSINK TO-126 VERT MNT SLIP-ON
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參數(shù)描述
574104 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE KS115 0.5MM 250G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS115, 0.5MM, 250G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS115, 0.5MM, 250G; External Diameter - Metric:0.5mm; External Diameter - Imperial:0.02"; Solder Alloy:95.6, 3.8, 0.7 Sn, Ag, Cu; Melting Temperature:217C; Weight:250g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); External ;RoHS Compliant: Yes
574106 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE KS115 0.7MM 500G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS115, 0.7MM, 500G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS115, 0.7MM, 500G; External Diameter - Metric:0.7mm; External Diameter - Imperial:0.028"; Solder Alloy:95.6, 3.8, 0.7 Sn, Ag, Cu; Melting Temperature:217C; Weight:500g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); External ;RoHS Compliant: Yes
574108 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE KS115 1.0MM 500G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS115, 1.0MM, 500G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS115, 1.0MM, 500G; External Diameter - Metric:1mm; External Diameter - Imperial:0.039"; Solder Alloy:95.6, 3.8, 0.7 Sn, Ag, Cu; Melting Temperature:217C; Weight:500g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); External Diameter:1mm; ;RoHS Compliant: Yes
574110 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE KS115 1.2MM 500G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS115, 1.2MM, 500G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS115, 1.2MM, 500G; External Diameter - Metric:1.2mm; External Diameter - Imperial:0.047"; Solder Alloy:95.6, 3.8, 0.7 Sn, Ag, Cu; Melting Temperature:217C; Weight:500g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); External ;RoHS Compliant: Yes
574112 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE KS115 1.0MM 250G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS115, 1.0MM, 250G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS115, 1.0MM, 250G; External Diameter - Metric:1mm; External Diameter - Imperial:0.039"; Solder Alloy:95.6, 3.8, 0.7 Sn, Ag, Cu; Melting Temperature:217C; Weight:250g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); External Diameter:1mm; ;RoHS Compliant: Yes
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