| 型號: | 550SD270M000DG | 
| 廠商: | SILICON LABORATORIES | 
| 元件分類: | VCXO, clock | 
| 英文描述: | VCXO, CLOCK, 270 MHz, LVDS OUTPUT | 
| 封裝: | ROHS COMPLIANT PACKAGE-6 | 
| 文件頁數(shù): | 8/14頁 | 
| 文件大?。?/td> | 230K | 
| 代理商: | 550SD270M000DG | 

| 相關(guān)PDF資料 | PDF描述 | 
|---|---|
| 554AH000274DG | VCXO, CLOCK, LVPECL OUTPUT | 
| 5G576B-150N-FREQ | VCXO, CLOCK, 0.625 MHz - 50 MHz, HCMOS/TTL OUTPUT | 
| 5G62D-150M-FREQ | VCXO, CLOCK, 0.625 MHz - 50 MHz, HCMOS/TTL OUTPUT | 
| 5G62E-200N-FREQ | VCXO, CLOCK, 0.625 MHz - 50 MHz, HCMOS/TTL OUTPUT | 
| 5G14C-80N-1.000 | VCXO, CLOCK, 1 MHz, CMOS/TTL OUTPUT | 
| 相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) | 參數(shù)描述 | 
|---|---|
| 550T001A2F0B1L | 功能描述:D-Sub后殼 SPLIT BKSHLL TOP FRNT MT EMI STRN RLF RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc | 
| 550T001A3F0K1L | 功能描述:D-Sub后殼 SPLIT BKSHLL TOP FRNT MT EMI STRN RLF RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc | 
| 550T001B5F0E0L | 功能描述:D-Sub后殼 RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc | 
| 550T001M | 制造商:GLENAIR 制造商全稱:Glenair, Inc. 功能描述:EMI/RFI D-Subminiature Split Backshell | 
| 550T001M1F0B1L | 功能描述:D-Sub后殼 SPLIT BKSHLL TOP FRNT MT EMI STRN RLF RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc |