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參數(shù)資料
| 型號： | 550-10-321-19-127012 |
| 廠商： | MILL-MAX MFG CORP |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | PGA321, IC SOCKET |
| 封裝： | ROHS COMPLIANT |
| 文件頁數(shù)： | 2/2頁 |
| 文件大小： | 214K |
| 代理商： | 550-10-321-19-127012 |
Note: Materials above 446°F (230°C) are considered suitable for "eutectic" reflow soldering, above 500°F (260°C) for
"lead-free" reflow soldering.
Mill-Max Mfg. Corp. Datasheet — Last Modified 6/6/2009
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相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 550-2960-45-02-36 | 1 ELEMENT, 27 uH, GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| 550-2960-44-03-36 | 1 ELEMENT, 22 uH, GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| 550-2960-44-02-36 | 1 ELEMENT, 22 uH, GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| 550-2960-43-03-36 | 1 ELEMENT, 18 uH, GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| 550-2960-43-02-36 | 1 ELEMENT, 18 uH, GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 550-10-352M26-001152 | 功能描述:BGA SOLDER TAIL 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:352（26 x 26） 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:黃銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"（2.20mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:14 |
| 550-10-352M26-001166 | 制造商:PRECI-DIP SSA 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD |
| 550-10-356M26-001152 | 功能描述:BGA SOLDER TAIL 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:356（26 x 26） 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:黃銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"（2.20mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:14 |
| 550-10-356M26-001166 | 制造商:PRECI-DIP SSA 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD |
| 550-10-357M19-001152 | 制造商:PRECI-DIP SSA 功能描述:BGA SOLDER TAIL |
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