型號(hào): | 550-10-238-19-086012 |
廠商: | MILL-MAX MFG CORP |
元件分類: | 插座 |
英文描述: | PGA238, IC SOCKET |
封裝: | ROHS COMPLIANT |
文件頁(yè)數(shù): | 1/1頁(yè) |
文件大小: | 188K |
代理商: | 550-10-238-19-086012 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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550-90-064-10-051012 | PGA64, IC SOCKET |
550-90-125-14-071012 | PGA125, IC SOCKET |
550-90-120-13-061012 | PGA120, IC SOCKET |
550-40-387-01-016012 | PGA387, IC SOCKET |
550-40-155-16-003012 | PGA155, IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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550-10-241-18-071101 | 制造商:PRECI-DIP 功能描述:PGA SOLDER TAIL |
550-10-255M16-001152 | 制造商:PRECI-DIP 功能描述:BGA SOLDER TAIL |
550-10-255M16-001166 | 制造商:PRECI-DIP 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD |
550-10-256M16-000152 | 制造商:PRECI-DIP SSA 功能描述:BGA SOLDER TAIL |
550-10-256M16-000166 | 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)(柵格):256(16 x 16) 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.098"(2.50mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:22 |