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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 53364-1619 |
| 廠商： | MOLEX INC |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 16 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT |
| 封裝： | LEAD FREE |
| 文件頁數(shù)： | 1/3頁 |
| 文件大?。?/td> | 305K |
| 代理商： | 53364-1619 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 53364-1871 | 功能描述:板對(duì)板與夾層連接器 0.8 BtB WaferAssySTW /OBoss18CktEmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 產(chǎn)品類型:Receptacles 節(jié)距:0.4 mm 疊放高度:1 mm 安裝角: 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:50 排數(shù):2 外殼材料:Plastic 觸點(diǎn)材料:Copper Alloy 觸點(diǎn)電鍍:Gold 電壓額定值:50 V 電流額定值:0.4 A |
| 53364-2070 | 功能描述:板對(duì)板與夾層連接器 0.8 BtB Wafer Assy S T SMT 20CktEmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 產(chǎn)品類型:Receptacles 節(jié)距:0.4 mm 疊放高度:1 mm 安裝角: 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:50 排數(shù):2 外殼材料:Plastic 觸點(diǎn)材料:Copper Alloy 觸點(diǎn)電鍍:Gold 電壓額定值:50 V 電流額定值:0.4 A |
| 533642071 | 制造商:Molex 功能描述: |
| 53364-2071 | 功能描述:板對(duì)板與夾層連接器 0.8 BtB WaferAssySTW /OBoss20CktEmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 產(chǎn)品類型:Receptacles 節(jié)距:0.4 mm 疊放高度:1 mm 安裝角: 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:50 排數(shù):2 外殼材料:Plastic 觸點(diǎn)材料:Copper Alloy 觸點(diǎn)電鍍:Gold 電壓額定值:50 V 電流額定值:0.4 A |
| 533-64-2091 | 制造商:MOLEX 功能描述: |
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