參數(shù)資料
型號(hào)： 532702B02500G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 36/116頁
文件大小： 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： How to Select a Heat Sink
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 250
類型： 插件板級(jí)，垂直
冷卻式包裝： TO-220
固定方法： 螺栓固定和 PC 引腳
形狀： 矩形
長(zhǎng)度： 2.000"（50.80mm）
寬： 1.650"（41.91mm）
機(jī)座外的高度（散熱片高度）： 1.000"（25.40mm）
溫升時(shí)的功耗： 10W @ 50°C
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： 在 300 LFM 時(shí)為2.0°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 4.8°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 041699
26
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
FIGURE A
SMT Footprints
10.67
(0.420)
15.49
(0.610)
10.41
(0.410)
2.29
(0.090)
7.62
(0.300)
15.49
(0.610)
1.40
(0.060)
0.80
(0.030)
W
L
1
2
FIGURE B
FIGURE D
FIGURE C
L
W
16.76
(0.660)
2.54
(0.100)
10.67
(0.420)
20.32
(0.800)
2.54
(0.100)
Recommended copper heat speader drain pad footprint
Recommended heat sink solder mask opening
Note: The thickness of
the drain pad is variable
depending on the amount
of heat generated by the
SMT device, design limita-
tions and process.
Part Number
“L”
“W”
573100
9.53 (0.375)
13.97 (0.550)
573300
14.22 (0.560)
16.26 (0.640)
573400
14.22 (0.560)
21.08 (0.830)
Part Number
“L”
“W1”
“W2”
573100
9.02 (0.355)
13.46 (0.530)
8.89 (0.350)
573300
13.72 (0.540)
15.75 (0.620)
11.18 (0.440)
573400
13.72 (0.540)
20.57 (0.810)
16.00 (0.630)
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
For D Pak (TO-263)
For MO-184 and SO-10
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
相關(guān)PDF資料
PDF描述
P05N-060PT-B-G CONN PLUG 60POS .5MM VERT SMD
SOMC160122K0GEA RES ARRAY 22K OHM 15 RES 16-SOIC
AXK6S80547YG CONN HEADER BRD/BRD .5MM 80POS
AXK5S80247YG CONN SOCKET BRD/BRD .5MM 80POS
AXK6F80547YG CONN HEADER BRD/BRD .5MM 80POS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
532702C02500 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk
53270-913 功能描述:開發(fā)板和工具包 - PIC / DSPIC DEVELOPMENT KIT FOR PIC12F675 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 產(chǎn)品:Starter Kits 工具用于評(píng)估:chipKIT 核心:Uno32 接口類型: 工作電源電壓:
5327-1 制造商:Amphenol Corporation 功能描述: 制造商:TE Connectivity 功能描述:
5327137 制造商:TE Connectivity 功能描述:CBL ACC FERRULE ZN - Bulk
5327138 功能描述:RF 連接器 TERM-BLK PCB MT 2ND 12P.5.08 marked RoHS:否 制造商:Bomar Interconnect 產(chǎn)品:Connectors 射頻系列:BNC 型式:Jack (Female) 極性: 觸點(diǎn)電鍍:Gold 阻抗: 端接類型:Solder 主體類型:Straight Bulkhead 電纜類型:
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