- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄6699 > 530101B00150G (Aavid Thermalloy)HEATSINK 1.75" HI RISE TO-218 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | 530101B00150G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數(shù)： | 23/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | HEATSINK 1.75" HI RISE TO-218 |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 產(chǎn)品目錄繪圖： | 53010(1,2)B00150G |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 500 |
| 類型： | 插件板級，垂直 |
| 冷卻式包裝： | TO-218 |
| 固定方法： | 夾片和電路板安裝 |
| 形狀： | 方形 |
| 長度： | 1.750"（44.45mm） |
| 寬： | 0.490"（12.44mm） |
| 機(jī)座外的高度（散熱片高度）： | 1.750"（44.45mm） |
| 溫升時(shí)的功耗： | 4W @ 30°C |
| 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： | 在 400 LFM 時(shí)為1.5°C/W |
| 自然環(huán)境下的熱電阻： | 6.3°C/W |
| 材質(zhì)： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 2672 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | HS335 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁當(dāng)前第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁
14
HEA
T
SINKS
F
OR
IC
P
A
CK
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
Push pin attachment
Push pin heat sinks require two 3.10mm holes in the circuit card
to quickly attach the heat sink over the device. The one piece
design makes assembly a snap. Pressure is maintained by the
tension of the push pin coil springs to ensure even pressure
across the device. Push pins provide a greater margin of reliabil-
ity in applications where gravity or vibration may cause tapes or
adhesives to fail. The addition of a phase change pad optimizes
thermal performance.
IC Pkg. Size (mm)
Part Number
“W” (mm)
“L” (mm)
“H” (mm)
“S” (mm)
“T” (mm)
θn
2
θf
3
Finish
Fig.
PCB Fig.
1
Pin Style
Pad
28 x 28
10-6326-27G
28.00
6.00
46.60
6.50
44.10
13.13
Black anodize
1
A
Plastic
Yes
28 x 28
10-6326-28G
28.00
6.00
46.60
6.50
44.10
13.13
Black anodize
1
A
Brass
Yes
28 x 28
10-6327-01G
28.50
10.00
46.60
7.00
30.60
9.26
Black anodize
2
A
Plastic
No
35 x 35
10-TNT2-01G
36.10
48.00
11.60
6.50
18.80
6.13
Black anodize
3
D
Plastic
No
37.5 x 37.5
10-5597-02G
37.40
6.00
59.00
6.50
33.30
9.91
Green anodize
5
B
Plastic
No
37.5 x 37.5
10-5597-22G
37.40
6.00
59.00
6.50
33.30
9.91
Gold anodize
5
B
Plastic
Yes
37.5 x 37.5
10-5597-33G
37.40
6.00
59.00
6.50
33.30
9.91
Gold anodize
5
B
Brass
Yes
37.5 x 37.5
10-5607-04G
37.40
10.00
59.00
7.00
22.10
6.99
Black anodize
5
B
Plastic
Yes
37.5 x 37.5
10-5607-05G
37.40
10.00
59.00
7.00
22.10
6.99
Black anodize
5
B
Brass
Yes
37.5 x 37.5
372924M02000G
37.40
6.00
59.00
6.50
32.60
9.91
Green anodize
5
B
Plastic
No
45 x 45
10-L4LB-03G
45.20
41.40
11.89
58.80
8.00
16.70
5.60
Black anodize
4
C
Plastic
Yes
45 x 45
10-L4LB-05G
45.20
41.40
11.89
58.80
8.00
16.70
5.60
Black anodize
4
C
Brass
Yes
45 x 45
10-L4LB-11G
45.20
41.40
11.70
58.80
8.00
14.20
4.91
Black anodize
4
C
Plastic
No
BGA–Push Pin Attachment
1. Push pin mechanical drawings and board mounting drawings see page 15
2. Natural convection thermal resistance based on a 75° C heat sink temperature rise.
3. Forced convection thermal resistance based on an entering 1.0 m/s (200LFM) airflow.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KUMP-14A18-12 | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 15A 12V |
| 530002B02500G | HEATSINK TO-220 POWER W/PINS BK |
| KUP-14A45F-120 | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 120V |
| RM839012 | RELAY GEN PURPOSE DPDT 25A 12V |
| RM505615 | RELAY GEN PURPOSE DPST 16A 115V |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 530101B10150 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:HEAT SINKS MISC. - Bulk |
| 530101C00100 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS |
| 530102B00000G | 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 類別:風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:- 產(chǎn)品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機(jī)座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時(shí)的功耗:- 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時(shí)為6.8°C/W 自然環(huán)境下的熱電阻:19.6°C/W 材質(zhì):鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產(chǎn)品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099 |
| 530102B00100 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:Heat Sink Passive TO-220 Twisted Solderable Wave 6.3°C/W Black Anodized 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk |
| 530102B00100G | 功能描述:散熱片 .720" HI-RISE TO-220 RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產(chǎn)品:Heat Sink Accessories 安裝風(fēng)格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設(shè)計(jì)目的:Express-HRR |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。