參數(shù)資料
型號: 513302B02500G
廠商: Aavid Thermalloy
文件頁數(shù): 36/116頁
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描述: BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: How to Select a Heat Sink
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 450
類型: 插件板級,垂直
冷卻式包裝: TO-220
固定方法: 螺栓固定和 PC 引腳
形狀: 矩形
長度: 2.461"(63.50mm)
寬: 1.375"(34.93mm)
機(jī)座外的高度(散熱片高度): 0.500"(12.70mm)
溫升時的功耗: 8W @ 60°C
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻: 在 200 LFM 時為4.0°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻: 8°C/W
材質(zhì):
材料表面處理: 黑色陽極化處理
其它名稱: 041545
26
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
FIGURE A
SMT Footprints
10.67
(0.420)
15.49
(0.610)
10.41
(0.410)
2.29
(0.090)
7.62
(0.300)
15.49
(0.610)
1.40
(0.060)
0.80
(0.030)
W
L
1
2
FIGURE B
FIGURE D
FIGURE C
L
W
16.76
(0.660)
2.54
(0.100)
10.67
(0.420)
20.32
(0.800)
2.54
(0.100)
Recommended copper heat speader drain pad footprint
Recommended heat sink solder mask opening
Note: The thickness of
the drain pad is variable
depending on the amount
of heat generated by the
SMT device, design limita-
tions and process.
Part Number
“L”
“W”
573100
9.53 (0.375)
13.97 (0.550)
573300
14.22 (0.560)
16.26 (0.640)
573400
14.22 (0.560)
21.08 (0.830)
Part Number
“L”
“W1”
“W2”
573100
9.02 (0.355)
13.46 (0.530)
8.89 (0.350)
573300
13.72 (0.540)
15.75 (0.620)
11.18 (0.440)
573400
13.72 (0.540)
20.57 (0.810)
16.00 (0.630)
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
For D Pak (TO-263)
For MO-184 and SO-10
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
相關(guān)PDF資料
PDF描述
514F FAN TUBEAXIAL 50X15MM 24VDC
519903B00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
5212NH FAN TUBEAXIAL 127X38MM 12VDC
5212NM FAN TUBEAXIAL 127X38MM 12VDC
5212NN FAN TUBEAXIAL 127X38MM 12VDC
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參數(shù)描述
513302B02502 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk
513302B02502G 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 類別:風(fēng)扇,熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:- 產(chǎn)品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 固定方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長度:1.21"(30.73mm) 寬:1.210"(30.73mm) 直徑:- 機(jī)座外的高度(散熱片高度):0.355"(9.02mm) 溫升時的功耗:- 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環(huán)境下的熱電阻:19.6°C/W 材質(zhì):鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產(chǎn)品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099
513302B12501 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk
513302C02502 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL EXTRUDED HEAT SINKS
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