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參數(shù)資料
| 型號： | 501806B00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數(shù)： | 36/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 500 |
| 類型： | 插件板級 |
| 冷卻式包裝： | TO-66 |
| 固定方法： | 把緊螺栓 |
| 形狀： | 菱形 |
| 長度： | 1.55"（39.37mm） |
| 寬： | 1.040"（26.42mm） |
| 機(jī)座外的高度（散熱片高度）： | 0.750"（19.05mm） |
| 溫升時的功耗： | 6W @ 60°C |
| 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： | 在 800 LFM 時為2°C/W |
| 自然環(huán)境下的熱電阻： | 9.6°C/W |
| 材質(zhì)： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 001200 |
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26
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
FIGURE A
SMT Footprints
10.67
(0.420)
15.49
(0.610)
10.41
(0.410)
2.29
(0.090)
7.62
(0.300)
15.49
(0.610)
1.40
(0.060)
0.80
(0.030)
W
L
1
2
FIGURE B
FIGURE D
FIGURE C
L
W
16.76
(0.660)
2.54
(0.100)
10.67
(0.420)
20.32
(0.800)
2.54
(0.100)
Recommended copper heat speader drain pad footprint
Recommended heat sink solder mask opening
Note: The thickness of
the drain pad is variable
depending on the amount
of heat generated by the
SMT device, design limita-
tions and process.
Part Number
“L”
“W”
573100
9.53 (0.375)
13.97 (0.550)
573300
14.22 (0.560)
16.26 (0.640)
573400
14.22 (0.560)
21.08 (0.830)
Part Number
“L”
“W1”
“W2”
573100
9.02 (0.355)
13.46 (0.530)
8.89 (0.350)
573300
13.72 (0.540)
15.75 (0.620)
11.18 (0.440)
573400
13.72 (0.540)
20.57 (0.810)
16.00 (0.630)
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
For D Pak (TO-263)
For MO-184 and SO-10
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AXT222154 | CONN HEADER .35MM 22POS SMD |
| AXT222124 | CONN HEADER .35MM 22POS SMD |
| 501706B00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| AXT222114 | CONN HEADER .35MM 22POS SMD |
| 502006B00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 50180886 | 制造商:WIKA INSTRUMENTS 功能描述:Bourdon Tube Pressure Gauge, Stainless Steel Case, 213.53 2.5 600PSI 1/4 B UC FF |
| 501813-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:CABLE PREP. TEMP., FSMA CONN - Bulk |
| 501814-1 | 功能描述:CABLE PREPERATION TEMPLATE 2.5MM RoHS:否 類別:工具 >> 光纖和配件 系列:- MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表:8234 MSDS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 系列:* |
| 501818-1 | 功能描述:光纖連接器 CABLE PREP. TEMP. KIT RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:Adapters 類型:8 Port with External Shutter 連接器類型:Adapter 模式:Multimode 光纖直徑: 顏色:Blue 附件類型:LC Adapter |
| 5018-2 | 功能描述:測試插頭和測試插座 BINDING POST HEX H BU-00282-2 RoHS:否 制造商:Johnson / Emerson Connectivity Solutions 設(shè)備類型:Binding Posts 類型:Threaded stud 顏色:Black 電流額定值:15 A 觸點(diǎn)電鍍:Silver |
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