參數(shù)資料
型號： 500403B00000G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 35/116頁
文件大?。?/td> 0K
描述： HEATSINK TO-3 12W H=1.25" BLK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： How to Select a Heat Sink
產(chǎn)品目錄繪圖： 500403B Series
標準包裝： 500
類型： 插件板級
冷卻式包裝： TO-3
固定方法： 把緊螺栓
形狀： 方形
長度： 1.81"（45.97mm）
寬： 1.810"（45.97mm）
機座外的高度（散熱片高度）： 1.250"（31.75mm）
溫升時的功耗： 10W @ 50°C
在強制氣流下的熱敏電阻： 在 400 LFM 時為2°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 5°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
產(chǎn)品目錄頁面： 2670 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： 500403B00000
6004B-2
HS264
25
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
7109
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263) package semiconductors
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
25.40
(1.000)
19.38
(0.763)
15.24
(0.600)
11.43
(0.450)
11.43
(0.450)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
5
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
1.3
(0.05)
12.70
(0.500)
10.16
(0.400)
7.37
(0.290)
30.99
(1.220)
17.53
(0.690)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
20
0
10
20
30
40
50
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
Ca
se
T
emp
R
ise
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
Surface mount heat sink for D
3 PAK
(TO-268) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
5734
Surface mount heat sink for D
3 PAK (TO-268) package semiconductors
Tape and Reel information
Part Number
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
7106D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
7109D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
36.00 (1.420)
4.06 (0.160)
573100D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
16.00 (0.630)
4.06 (0.160)
573300D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
573400D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
ORDERING INFORMATION
SMT
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
7109D/TRG
13" Reel, 125 per reel
7109DG
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure D on page 26 for board footprint information
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
573400D00010G
13" Reel, 250 per reel
573400D00000G
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
A
B
C
D
相關(guān)PDF資料
PDF描述
592201B03400G HEAT SINK TO-218 12W SPRING ACT
053WI,AL BOX 5.62X3.25X1.90 WALL MT AMD
323005B00000G HEATSINK TO-5 2W BLK
053W,AL BOX 5.62X3.25X1.90 WALL MT AMD
529902B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS BLK 2"
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
500403B30000 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS
500403U050BF2A 功能描述:鋁質(zhì)電解電容器-螺旋式接線端 40KUF 50V -10+75% RoHS:否 制造商:Cornell Dubilier 電容:2400 uF 容差:- 10 %, + 50 % 電壓額定值:450 V ESR:38 mOhms 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 系列:CGS 直徑:76 mm (3 in) 長度:143 mm (5.625 in) 引線間隔:31.75 mm (1.25 in) 產(chǎn)品:Computer Grade Electrolytic Capacitors
500-404 制造商:SPELSBERG 功能描述:BOX EX RATED 93X93X55MM
500405 制造商:Muxlab 功能描述:Active HDMI Balun Kit with IR 制造商:MUXLAB 功能描述:HDMI IR-EXTENDER KIT
500406 制造商:Muxlab 功能描述:Active HDMI Balun with IR - Transmitter Only
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