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參數(shù)資料
| 型號： | 4306M104 |
| 英文描述： | Interface IC |
| 中文描述： | 接口IC |
| 文件頁數(shù)： | 1/2頁 |
| 文件大?。?/td> | 230K |
| 代理商： | 4306M104 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 4306M-104-101/101 | 功能描述:電阻器網(wǎng)絡(luò)與陣列 RNET - THK FILM MOLD SIP RoHS:否 制造商:Vishay/Thin Film 產(chǎn)品類型:Networks 電路類型:Divider 電阻器數(shù)量: 電阻數(shù)值:10 kOhms 容差:0.1 % 溫度系數(shù): 管腳數(shù)量:3 工作溫度范圍:- 55 C to + 155 C 尺寸:1.02 mm W x 3.05 mm L x 1.4 mm H 引線間隔: 端接類型:SMD/SMT 封裝:Reel |
| 4306M-104-221/331 | 功能描述:電阻器網(wǎng)絡(luò)與陣列 RNET - THK FILM MOLD SIP RoHS:否 制造商:Vishay/Thin Film 產(chǎn)品類型:Networks 電路類型:Divider 電阻器數(shù)量: 電阻數(shù)值:10 kOhms 容差:0.1 % 溫度系數(shù): 管腳數(shù)量:3 工作溫度范圍:- 55 C to + 155 C 尺寸:1.02 mm W x 3.05 mm L x 1.4 mm H 引線間隔: 端接類型:SMD/SMT 封裝:Reel |
| 4306M-104-222DL | 制造商:BOURNS 制造商全稱:Bourns Electronic Solutions 功能描述:Thick Film Molded SIPs |
| 4306M-104-222DLF | 制造商:BOURNS 制造商全稱:Bourns Electronic Solutions 功能描述:Thick Film Molded SIPs |
| 4306M-104-222FL | 制造商:BOURNS 制造商全稱:Bourns Electronic Solutions 功能描述:Thick Film Molded SIPs |
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