參數(shù)資料
型號(hào)： 30KPA96A
元件分類： 參考電壓二極管
英文描述： 30000 W, UNIDIRECTIONAL, SILICON, TVS DIODE
封裝： ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2
文件頁數(shù)： 4/5頁
文件大?。?/td> 133K
代理商： 30KPA96A
126
Transient Voltage Suppression Diodes
Axial Leaded – 30000W > 30KPA series
Revision: January 09, 2009
2009 Littelfuse, Inc.
Specifications are subject to change without notice.
30KPA Series
Please refer to http://www.Littelfuse.com/series/30KPA.html for current information.
Physical Specifications
Weight
0.07oz., 2.5g
Case
P600 molded plastic body over
passivated junction.
Polarity
Color band denotes the cathode except
Bipolar.
Terminal
Matte Tin axial leads, solderable per
JESD22-B102D.
Dimensions
Dimensions
Inches
Millimeters
Min
Max
Min
Max
A
1.000
-
25.40
-
B
0.340
0.360
8.60
9.10
C
0.048
0.052
1.22
1.32
D
0.340
0.360
8.60
9.10
P600
Environmental Specifications
Temperature Cycle
JESD22-A104
Pressure Cooker
JESD 22-A102
High Temp. Storage
JESD22-A103
HTRB
JESD22-A108
Thermal Shock
JESD22-A106
Soldering Parameters
T
Time (t)
T
s(min)
T
s(max)
T
L
T
P
t
Preheat
t
L
t
p
Ramp-up
CT
L
to T
P
Ramp-down
t 25C to Peak
25C
Reflow Condition
-FBEoGSFFBTTFNCMZ
Pre Heat
- Temperature Min (T
s(min)
)
- Temperature Max (T
s(max)
)
- Time (min to max) (t
s
)
Average ramp up rate (Liquidus Temp
(T
L
) to peak
T
S(max)
to T
L
- Ramp-up Rate
- Temperature (T
L
) (Liquidus)
- Time (min to max) (t
s
)
Peak Temperature (T
P
)
Time within 5°C of actual peak
Temperature (t
p
)
Ramp-down Rate
150°C
200°C
oTFDT
3°C/second max
3°C/second max
Reflow
217°C
oTFDPOET
260
+0/-5
°C
oTFDPOET
6°C/second max
Time 25°C to peak Temperature (T
P
)
Do not exceed
8 minutes Max.
280°C
Flow/Wave Soldering (Solder Dipping)
Peak Temperature :
265
O
C
Dipping Time :
10 seconds
Soldering :
1 time
C
B
A
A
D
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PDF描述
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30P3.5-JMCS-G-TF 30 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SURFACE MOUNT, PLUG
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參數(shù)描述
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