| 型號: | 1325B0 |
| 英文描述: | Peripheral IC |
| 中文描述: | 外圍芯片 |
| 文件頁數(shù): | 4/6頁 |
| 文件大?。?/td> | 623K |
| 代理商: | 1325B0 |

相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1325B1 | Peripheral IC |
| 1330A0 | Peripheral IC |
| 1330A1 | Peripheral IC |
| 1330A2 | Peripheral IC |
| 1330B0 | Peripheral IC |
相關代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 1325B1 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Peripheral IC |
| 1325B2 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Peripheral IC |
| 1325B9 | 制造商:Wakefield 功能描述:Heatsink Aluminum |
| 132-5B9 | 功能描述:HEATSINK EXTRUDED 制造商:wakefield-vette 系列:132 零件狀態(tài):有效 標準包裝:1 |
| 132-5-B9 | 制造商:Wakefield 功能描述:Heat Sink Passive Aluminum Alloy 0.17°C/W Black Anodized 制造商:WAKEFIELD-VETTE 功能描述:EXTRUDED HEAT SINK 制造商:WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS 功能描述:Heat Sink Passive Aluminum Alloy 0.17°C/W Black Anodized |