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參數(shù)資料
| 型號： | 132000F00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數(shù)： | 106/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | THERMAL GREASE |
| MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表： | Ther-O-Link 1000 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | Therolink 1000 |
| 類型： | 硅合成物 |
| 尺寸/尺寸： | 20 磅罐裝 |
| 其它名稱： | 000108 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁當(dāng)前第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁
9
HO
W
T
O
S
ELECT
A
HEA
T
SINK
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
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USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
The basic equation for heat transfer or power dissipation may be stated as follows:
Where:
PD = the power dissipated by the semiconductor device in watts.
ΔT = the temperature difference of driving potential which causes the flow of heat.
ΣRθ = the sum of the thermal resistances of the heat flow path across which ΔT exists.
The above relationship may be stated in the following forms:
The above equations are generally used to determine the required thermal resistance of the heat sink (RθSA),
since the heat dissipation, maximum junction and/or case temperature, and ambient temperature are known or set.
How To Select a Heat Sink
Where:
TJ = the junction temperature in °C (maximum is usually stated by the manufacturer of the semiconductor device).
TC = case temperature of the semiconductor device in °C.
TS = temperature of the heat sink mounting surface in thermal contact with the semiconductor device in °C.
TA = ambient air temperature in °C.
RθJC = thermal resistance from junction to case of the semiconductor device in °C per watt
(usually stated by manufacturer of semiconductor device).
RθCS = thermal resistance through the interface between the semiconductor device
and the surface on which it is mounted in °C per watt.
RθSA = thermal resistance from mounting surface to ambient or thermal resistance of heat sink in °C per watt.
Figure 1 indicates the location of the various heat
flow paths, temperatures and thermal resistances.
The common practice is to represent the system with
a network of resistances in series as shown in Figure 2.
Atmosphere
or ambient
Mounting surface
(cooler/dissipator)
Semiconductor case
Junction
(heat source)
Interface
Heat flow path mounting
surface to ambient, equation (3)
Heat flow path case
to ambient equation (2)
Heat flow path junction
to ambient, equation (1)
P
D
P
D
T
A
R
θSA
R
θCS
R
θJC
T
S
T
C
T
A
T
J
TJ–TA
PD =
RθJC + RθCS + RθSA
TC–TA
PD =
RθCS + RθSA
TS–TA
PD =
RθSA
Δ T
PD =
ΣRθ
RθCS
RθJC
TS
TA
TJ
RθSA
TC
FIGURE 1
FIGURE 2
How to select a heat sink
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| 132-0-0-101 | 功能描述:電位計(jì) 100 OHM 3% SINGLE TURN POT RoHS:否 制造商:Bourns 產(chǎn)品:Musical Syst Potentiometer 安裝風(fēng)格:Panel 錐度:Audio, Linear 轉(zhuǎn)數(shù): 電阻:500 kOhms 元件類型:Carbon 軸類型:Round / Plain 端接類型:Solder Lug 電壓額定值:200 V 功率額定值:0.2 W 容差:20 % |
| 132-0-0-102 | 功能描述:電位計(jì) 1-5/16"RD 1KOHMS WW / Continuous RoHS:否 制造商:Bourns 產(chǎn)品:Musical Syst Potentiometer 安裝風(fēng)格:Panel 錐度:Audio, Linear 轉(zhuǎn)數(shù): 電阻:500 kOhms 元件類型:Carbon 軸類型:Round / Plain 端接類型:Solder Lug 電壓額定值:200 V 功率額定值:0.2 W 容差:20 % |
| 132-0-0-103 | 功能描述:電位計(jì) 1-5/16"RD 10KOHMS WW / Continuous RoHS:否 制造商:Bourns 產(chǎn)品:Musical Syst Potentiometer 安裝風(fēng)格:Panel 錐度:Audio, Linear 轉(zhuǎn)數(shù): 電阻:500 kOhms 元件類型:Carbon 軸類型:Round / Plain 端接類型:Solder Lug 電壓額定值:200 V 功率額定值:0.2 W 容差:20 % |
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