| 型號(hào): | 10M162J |
| 廠商: | GOWANDA ELECTRONICS CORP |
| 元件分類: | 通用定值電感 |
| 英文描述: | 1 ELEMENT, 16 uH, POWDERED IRON-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| 文件頁(yè)數(shù): | 1/2頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 340K |
| 代理商: | 10M162J |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 10M473K | 1 ELEMENT, 470 uH, POWDERED IRON-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| 10M390K | 1 ELEMENT, 0.39 uH, PHENOLIC-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| 10M430J | 1 ELEMENT, 0.43 uH, PHENOLIC-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| 10M122K | 1 ELEMENT, 12 uH, POWDERED IRON-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| 10M133J | 1 ELEMENT, 130 uH, POWDERED IRON-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 10M16DAF256C7G | 功能描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):1000 邏輯元件/單元數(shù):16000 總 RAM 位數(shù):562176 I/O 數(shù):178 柵極數(shù):- 電壓 - 電源:1.15 V ~ 1.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:256-FBGA(17x17) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 |
| 10M16DAF256C8G | 功能描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):1000 邏輯元件/單元數(shù):16000 總 RAM 位數(shù):562176 I/O 數(shù):178 柵極數(shù):- 電壓 - 電源:1.15 V ~ 1.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:256-FBGA(17x17) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 |
| 10M16DAF256I6G | 功能描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件狀態(tài):在售 LAB/CLB 數(shù):1000 邏輯元件/單元數(shù):16000 總 RAM 位數(shù):562176 I/O 數(shù):178 電壓 - 電源:1.15 V ~ 1.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:256-FBGA(17x17) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 |
| 10M16DAF256I7G | 功能描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):1000 邏輯元件/單元數(shù):16000 總 RAM 位數(shù):562176 I/O 數(shù):178 柵極數(shù):- 電壓 - 電源:1.15 V ~ 1.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:256-FBGA(17x17) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 |
| 10M16DAF484C7G | 功能描述:IC FPGA 320 I/O 484FBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):1000 邏輯元件/單元數(shù):16000 總 RAM 位數(shù):562176 I/O 數(shù):320 柵極數(shù):- 電壓 - 電源:1.15 V ~ 1.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商器件封裝:484-FBGA(23x23) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 |