參數(shù)資料
型號(hào)： 10104999-H0E-20DLF
元件分類： 電路板相疊連接器
英文描述： TWO PART BOARD CONNECTOR
封裝： LEAD FREE
文件頁(yè)數(shù)： 3/8頁(yè)
文件大?。?/td> 2259K
代理商： 10104999-H0E-20DLF
PDM: Rev:2
In Work
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STATUS:
Printed: Aug 16, 2010
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PDF描述
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參數(shù)描述
10104999-H0E-30B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 4PR 6COL LT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104999-H0E-30DLF 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 4PR 6COL LT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104999-H0E-40B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 4PR 6COL LT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104999-H0E-40DLF 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 4PR 6COL LT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104999-H0E-50B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 4PR 6COL LT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
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