- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄3897 > 101-1051 (Rabbit Semiconductor)MODULE MEMORY CORE RCM3365 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | 101-1051 |
| 廠商： | Rabbit Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 2/164頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MODULE MEMORY CORE RCM3365 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | RabbitCore® |
| 模塊/板類型： | MPU 核心模塊 |
| 適用于相關(guān)產(chǎn)品： | RCM3365 |
第1頁當(dāng)前第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁
4
RabbitCore RCM3365/RCM3375
1.2 Comparing the RCM3900/RCM3910 and RCM3365/RCM3375
We can no longer obtain certain components for the RCM3365/RCM3375 RabbitCore
modules that support the originally specified -40°C to +70°C temperature range. Instead of
changing the design of the RCM3365/RCM3375 RabbitCore modules to handle available
components specified for the original temperature range, we decided to develop a new
product line — the RCM3900 series.
The RCM3900 series of RabbitCore modules is similar in form, dimensions, and function
to the RCM3365/RCM3375 modules. We strongly recommend that existing RCM3365/
3375 customers and designers of new systems consider using the new RCM3900 series
RabbitCore modules.
This section compares the two lines of RabbitCore modules.
Temperature Specifications
— RCM3365/RCM3375 RabbitCore modules manufac-
tured after May, 2008, are specified to operate at 0°C to +70°C. The RCM3900/
RCM3910, rated for -20°C to +85°C, are offered to customers requiring a larger
temperature range after May, 2008.
Removable Mass Storage
— The hot-swappable xD-Picture Card mass storage
device with up to 128MB of memory has been replaced with the miniSD Card with up
to 1GB of memory. The miniSD Card is more readily available today, and is expected
to remain readily available for a long time. In addition, miniSD Cards provide a signif-
icantly larger memory capacity, which has been requested by customers. The trade-off
for the larger memory capacity is that the data transfer rate to/from the miniSD Card is
about an order of magnitude slower than to/from the xD-Picture Card.
NOTE: RCM3365/RCM3375 RabbitCore modules may eventually be discontinued
because of changes to the xD-Picture Card.
Serial Ports
— Serial Port B, available as either a clocked serial port or an asynchro-
nous serial port on the RCM3365/RCM3375, is used by the RCM3900/RCM3910 as a
clocked serial peripheral interface (SPI) for the miniSD Card, and is not brought out
for customer use.
General-Purpose I/O
— PD2, a configurable I/O pin on the RCM3365/RCM3375, is
used to enable/disable the RabbitNet SPI interface when the RCM3365/RCM3375 is
installed on the Prototyping Board. The RCM3900/RCM3900 use PD2 to detect
whether the miniSD Card is installed, and so PD2 is not brought out for customer use
on the RCM3900/RCM3910.
Maximum Current
— The RCM3365/RCM3375 draws 250 mA vs. the 325 mA
required by the RCM3900/RCM3910.
LEDs
— The SPEED and user (USR/BSY)LED locations have been swapped between
the RCM3365/RCM3375 and the RCM3900/RCM3910, the LNK/ACT LEDs have
been combined to one LED on the RCM3900/RCM3910, and the RCM3900/RCM3910
has an FDX/COL LED instead of the FM LED on the RCM3365/RCM3375. The LED
placements on the boards remain unchanged.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 101-1006 | MODULE POWERCORE FLEX 3800 |
| 101-0788 | COMPUTER SGL-BOARD OP6600 W/SRAM |
| 046232116103800 | CONN FFC/FPC 16POS 1MM R/A SMD |
| 346-048-540-804 | CARDEDGE 48POS DUAL .125 GREEN |
| 346-048-540-802 | CARDEDGE 48POS DUAL .125 GREEN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 1011-052-1205 | 功能描述:RET SLEEVE 制造商:te connectivity deutsch connectors 系列:DTM 零件狀態(tài):在售 配件類型:固定器 針腳數(shù):12 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:DTM 系列 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 |
| 101-1053 | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 RCM3365/75 DEVELOP. KIT RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
| 101-1054 | 功能描述:KIT DEV RABBITCORE RCM3365 INT'L RoHS:否 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） 系列:RabbitCore 3000 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services 特色產(chǎn)品:Blackfin? BF50x Series Processors 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Blackfin® 類型:DSP 適用于相關(guān)產(chǎn)品:ADSP-BF548 所含物品:板，軟件，4x4 鍵盤，光學(xué)撥輪，QVGA 觸摸屏 LCD 和 40G 硬盤 配用:ADZS-BFBLUET-EZEXT-ND - EZ-EXTENDER DAUGHTERBOARDADZS-BFLLCD-EZEXT-ND - BOARD EXT LANDSCAP LCD INTERFACE 相關(guān)產(chǎn)品:ADSP-BF542BBCZ-4A-ND - IC DSP 16BIT 400MHZ 400CSBGAADSP-BF544MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542KBCZ-6A-ND - IC DSP 16BIT 600MHZ 400CSBGAADSP-BF547MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF547BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF544BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF542BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA |
| 1011-054-1205 | 功能描述:RET SLEEVE 制造商:te connectivity deutsch connectors 系列:DTM 零件狀態(tài):在售 配件類型:固定器 針腳數(shù):12 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:DTM 系列 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 |
| 101-1055 | 功能描述:模塊化系統(tǒng) - SOM RCM3375 RABBITCORE MODULE RoHS:否 制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲容量:8 MB, 16 MB 存儲類型:NOR Flash, SDRAM 接口類型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。