| 型號: | 100-822M |
| 廠商: | API DELEVAN |
| 元件分類: | 通用定值電感 |
| 英文描述: | 1 ELEMENT, 8.2 uH, IRON-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| 文件頁數(shù): | 1/1頁 |
| 文件大小: | 72K |
| 代理商: | 100-822M |

相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 100-682N | 1 ELEMENT, 6.8 uH, IRON-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| 100-682M | 1 ELEMENT, 6.8 uH, IRON-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| 100-562N | 1 ELEMENT, 5.6 uH, IRON-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| 100-562M | 1 ELEMENT, 5.6 uH, IRON-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| 100-561N | 1 ELEMENT, 0.56 uH, IRON-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 10082327-001LF | 功能描述:記憶卡連接器 RoHS:否 制造商:Yamaichi Electronics 產(chǎn)品:Card Connectors 卡類型:microSD 類型: 節(jié)距: 方向: 安裝風格:SMD/SMT 端接類型: 排數(shù): 觸點數(shù)量: 電流額定值:0.5 A 電壓額定值:50 V |
| 10082378-10000TLF | 功能描述:PCI Express / PCI 連接器 RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 產(chǎn)品類型:PCI Express 位置/觸點數(shù)量:52 安裝角:Right 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder Pad 外殼材料:Plastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold |
| 10082378-10001TLF | 功能描述:PCI Express / PCI 連接器 RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 產(chǎn)品類型:PCI Express 位置/觸點數(shù)量:52 安裝角:Right 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder Pad 外殼材料:Plastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold |
| 10082378-10002TLF | 功能描述:PCI Express / PCI 連接器 RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 產(chǎn)品類型:PCI Express 位置/觸點數(shù)量:52 安裝角:Right 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder Pad 外殼材料:Plastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold |
| 10082378-10003TLF | 功能描述:PCI Express / PCI 連接器 RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 產(chǎn)品類型:PCI Express 位置/觸點數(shù)量:52 安裝角:Right 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder Pad 外殼材料:Plastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold |