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10117895-001LF-050

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
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  • 1
10117895-001LF-050 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 高速/模塊連接器 V606(BWB)03-001
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 系列
  • iPass
  • 產(chǎn)品類(lèi)型
  • 排數(shù)
  • 列數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 38
  • 安裝角
  • Right
  • 節(jié)距
  • 0.8 mm
  • 安裝風(fēng)格
  • Plug
  • 端接類(lèi)型
  • SMD/SMT
  • 外殼材料
  • Thermoplastic
  • 觸點(diǎn)材料
  • High Performance Alloy (HPA)
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
10117895-001LF-050 技術(shù)參數(shù)
  • 10117895-001LF-030 功能描述:V606(BWB)03-001 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 10117895-001LF-009 功能描述:V606(BWB)03-001 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 10117877-003LF 功能描述:517-52RF-HIGH POWER CARD EDGE R/ 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 卡類(lèi)型:非指定 - 雙邊 公母:母頭 位/盤(pán)/排數(shù):8; 8 針腳數(shù):32（16 + 16 電源） 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排數(shù):2 間距:- 特性:板鎖 安裝類(lèi)型:通孔，直角 端接:焊接 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:- 觸頭類(lèi)型:- 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 材料 - 絕緣:熱塑塑膠 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:343 10117867-252TSLF 功能描述:200 Position SODIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount, 30° Angle 制造商:amphenol fci 系列:10117867 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:SODIMM 針腳數(shù):200 存儲(chǔ)器類(lèi)型:DDR2 SDRAM 標(biāo)準(zhǔn):- 安裝類(lèi)型:表面貼裝，30° 角 特性:板導(dǎo)軌 安裝特性:正常，標(biāo)準(zhǔn) - 頂部 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:12μin（0.30μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:140 10117867-152TSLF 功能描述:200 Position SODIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount, 30° Angle 制造商:amphenol fci 系列:10117867 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:SODIMM 針腳數(shù):200 存儲(chǔ)器類(lèi)型:DDR2 SDRAM 標(biāo)準(zhǔn):- 安裝類(lèi)型:表面貼裝，30° 角 特性:- 安裝特性:正常，標(biāo)準(zhǔn) - 頂部 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:12μin（0.30μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:140 10117916-7SR115HLF 10117917-001LF-009 10117917-001LF-030 10117917-002LF-009 10117917-002LF-030 10-117925-103 10-117925-10G 10-117925-123 10-117925-12G 10-117925-143 10-117925-14X 10-117925-163 10-117925-183 10-117925-203 10-117926-101 10-117926-165 10-117931-081 10-117931-083
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