10117895-001LF-009

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功能描述
高速/模塊連接器 V606(BWB)03-001
RoHS
否
制造商
Molex
系列
iPass
產(chǎn)品類型
排數(shù)
列數(shù)
位置/觸點(diǎn)數(shù)量
38
安裝角
Right
節(jié)距
0.8 mm
安裝風(fēng)格
Plug
端接類型
SMD/SMT
外殼材料
Thermoplastic
觸點(diǎn)材料
High Performance Alloy (HPA)
觸點(diǎn)電鍍
Gold

10117895-001LF-009 技術(shù)參數(shù)

10117877-003LF 功能描述:517-52RF-HIGH POWER CARD EDGE R/ 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數(shù):8; 8 針腳數(shù):32（16 + 16 電源）卡厚度:0.062"（1.57mm）排數(shù):2 間距:- 特性:板鎖安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:黑法蘭特性:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 材料 - 絕緣:熱塑塑膠讀數(shù):雙標(biāo)準(zhǔn)包裝:343 10117867-252TSLF 功能描述:200 Position SODIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount, 30° Angle 制造商:amphenol fci 系列:10117867 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器樣式:SODIMM 針腳數(shù):200 存儲器類型:DDR2 SDRAM 標(biāo)準(zhǔn):- 安裝類型:表面貼裝，30° 角特性:板導(dǎo)軌安裝特性:正常，標(biāo)準(zhǔn) - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:12μin（0.30μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:140 10117867-152TSLF 功能描述:200 Position SODIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount, 30° Angle 制造商:amphenol fci 系列:10117867 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器樣式:SODIMM 針腳數(shù):200 存儲器類型:DDR2 SDRAM 標(biāo)準(zhǔn):- 安裝類型:表面貼裝，30° 角特性:- 安裝特性:正常，標(biāo)準(zhǔn) - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:12μin（0.30μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:140 10117867-152FSLF 功能描述:200 Position SODIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount, 30° Angle 制造商:amphenol fci 系列:10117867 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器樣式:SODIMM 針腳數(shù):200 存儲器類型:DDR2 SDRAM 標(biāo)準(zhǔn):- 安裝類型:表面貼裝，30° 角特性:- 安裝特性:正常，標(biāo)準(zhǔn) - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:閃光標(biāo)準(zhǔn)包裝:140 10117867-052TSLF 功能描述:200 Position SODIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount, 30° Angle 制造商:amphenol fci 系列:10117867 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器樣式:SODIMM 針腳數(shù):200 存儲器類型:DDR2 SDRAM 標(biāo)準(zhǔn):- 安裝類型:表面貼裝，30° 角特性:板導(dǎo)軌安裝特性:正常，標(biāo)準(zhǔn) - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:12μin（0.30μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:140 10117902-101PLF 10117916-7SR055HLF 10117916-7SR115HLF 10117917-001LF-009 10117917-001LF-030 10117917-002LF-009 10117917-002LF-030 10-117925-103 10-117925-10G 10-117925-123 10-117925-12G 10-117925-143 10-117925-14X 10-117925-163 10-117925-183 10-117925-203 10-117926-101 10-117926-165