| 型號: | 08-6621-30 |
| 廠商: | ARIES ELECTRONICS INC |
| 元件分類: | 插座 |
| 英文描述: | DIP8, IC SOCKET |
| 封裝: | ROHS COMPLIANT |
| 文件頁數(shù): | 1/1頁 |
| 文件大小: | 179K |
| 代理商: | 08-6621-30 |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 08-666000-00 | SOIC8-SOWIC8, IC SOCKET |
| 14-666000-00 | SOIC14-SOWIC14, IC SOCKET |
| 18-666000-00 | SOIC18-SOWIC18, IC SOCKET |
| 08-680-191TLC | DIP18, IC SOCKET |
| 04-680-190T | DIP16, IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 08-6625-10 | 功能描述:IC 與器件插座 DIP HEADERS 8 PINS SCREW MACHINE CONT RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 08-6625-11 | 功能描述:IC 與器件插座 DIP HEADERS 8 PINS SCREW MACHINE CONT RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 08-6625-20 | 功能描述:IC 與器件插座 DIP HEADERS 8 PINS SCREW MACHINE CONT RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 08-6625-21 | 功能描述:IC 與器件插座 DIP HEADERS 8 PINS SCREW MACHINE CONT RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 08-6625-31 | 功能描述:IC 與器件插座 DIP HEADERS 8 PINS SCREW MACHINE CONT RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |