| 型號: | 08-2501-20TL |
| 廠商: | ARIES ELECTRONICS INC |
| 元件分類: | 插座 |
| 英文描述: | DIP8, IC SOCKET |
| 封裝: | ROHS COMPLIANT |
| 文件頁數(shù): | 1/1頁 |
| 文件大?。?/td> | 180K |
| 代理商: | 08-2501-20TL |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 12-6501-30TL | DIP12, IC SOCKET |
| 08-2810-90V0 | DIP8, IC SOCKET |
| 08-6810-90V0 | DIP8, IC SOCKET |
| 08-6810-90WR | DIP8, IC SOCKET |
| 08-810-90V0 | DIP8, IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 08-2501-21 | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 08-2501-30 | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 08-2501-31 | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 0825016 | 制造商:MA-COM 制造商全稱:M/A-COM Technology Solutions, Inc. 功能描述:tyco electronics contents |
| 0825018 | 功能描述:接線端子工具和配件 ZBF 12 CUS RoHS:否 制造商:Phoenix Contact 產(chǎn)品:Tools & Accessories 類型:End Bracket |