參數(shù)資料
型號(hào)： 0737691300
廠商： MOLEX INC
元件分類(lèi)： 電路板相疊連接器
英文描述： 144 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
封裝： ROHS COMPLIANT
文件頁(yè)數(shù)： 1/2頁(yè)
文件大?。?/td> 32K
代理商： 0737691300
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Part Number:
Status:
Active
Overview:
Description:
2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Stacking Header, High Rise Vertical,
Press-Fit, Open End Option, 144 Circuits
Documents:
General
Product Family
Backplane Connectors
Series
Application
Backplane
Application
Mezzanine
Component Type
PCB Header
Overview
HDM®
Product Name
HDM
Style
N/A
Physical
Circuits (Loaded)
144
Circuits (maximum)
144
Color - Resin
Black
Durability (mating cycles max)
200
First Mate / Last Break
No
Flammability
94V-0
Guide to Mating Part
No
Keying to Mating Part
None
Material - Metal
Phosphor Bronze
Material - Plating Mating
Gold
Material - Plating Termination
Tin-Lead
Material - Resin
High Temperature Thermoplastic
Number of Columns
24
Number of Pairs
Open Pin Field
Number of Rows
6
Orientation
Vertical
PC Tail Length (in)
0.138 In
PC Tail Length (mm)
3.50 mm
PCB Retention
None
PCB Thickness Recommended (in)
0.055 In
PCB Thickness Recommended (mm)
1.40 mm
Packaging Type
Tube
Pitch - Mating Interface (in)
0.079 In
Pitch - Mating Interface (mm)
2.00 mm
Plating min: Mating (in)
30
Plating min: Mating (m)
0.75
Plating min: Termination (in)
15
Plating min: Termination (m)
0.375
Polarized to PCB
No
Stackable
Yes
Surface Mount Compatible (SMC)
Yes
Temperature Range - Operating
-55°C to +105°C
Termination Interface: Style
Through Hole - Compliant Pin
Electrical
Series image - Reference only
RoHS Compliant by
Exemption
Contains SVHC: No
Not Reviewed
Need more information on product
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Search Parts in this Series
73769 Series
Mates With
73632 HDM PLUS Board-to-Board
Daughtercard Receptacle. 73780 HDM
Board-to-Board Daughtercard Receptacle
Application Tooling
| FAQ
Tooling specifications and manuals are
found by selecting the products below.
Crimp Height Specifications are then
contained in the Application Tooling
Specification document.
Global
Description
Product #
Flat Rock Tooling for
Pneumatic Press
HDM Backplane
Insertion Head for
144 Positions
相關(guān)PDF資料
PDF描述
0737711100 144 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
0737711101 144 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
0737711190 144 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
0737820100 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
0737820200 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
0737700100 功能描述:72CKT HDM B/P STACKING MO RoHS:否 類(lèi)別:連接器，互連式 >> 背板 - 專(zhuān)用 系列:HDM® （高密度） 73770 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30 系列:GbX® 75237 連接器用途:背板 連接器類(lèi)型:接頭，公引腳 連接器類(lèi)型:GbX®，左側(cè)導(dǎo)軌 位置數(shù):250 加載位置的數(shù)目:全部 間距:0.073"（1.85mm） 行數(shù):10 列數(shù):25 安裝類(lèi)型:通孔 端子:壓配式 觸點(diǎn)布局，典型:125 差分對(duì) 特點(diǎn):屏蔽 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:- 顏色:灰 包裝:托盤(pán) 額定電流:- 材料可燃性額定值:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:120V 其它名稱(chēng):75237-2215752372215
0737700200 功能描述:HDM BP STACKING MOD CLSD END PF RoHS:否 類(lèi)別:連接器，互連式 >> 背板 - 專(zhuān)用 系列:HDM® （高密度） 73770 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30 系列:GbX® 75237 連接器用途:背板 連接器類(lèi)型:接頭，公引腳 連接器類(lèi)型:GbX®，左側(cè)導(dǎo)軌 位置數(shù):250 加載位置的數(shù)目:全部 間距:0.073"（1.85mm） 行數(shù):10 列數(shù):25 安裝類(lèi)型:通孔 端子:壓配式 觸點(diǎn)布局，典型:125 差分對(duì) 特點(diǎn):屏蔽 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:- 顏色:灰 包裝:托盤(pán) 額定電流:- 材料可燃性額定值:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:120V 其它名稱(chēng):75237-2215752372215
0737700300 功能描述:HDM BP STACKING MODULE CLOSE END RoHS:否 類(lèi)別:連接器，互連式 >> 背板 - 專(zhuān)用 系列:HDM® （高密度） 73770 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30 系列:GbX® 75237 連接器用途:背板 連接器類(lèi)型:接頭，公引腳 連接器類(lèi)型:GbX®，左側(cè)導(dǎo)軌 位置數(shù):250 加載位置的數(shù)目:全部 間距:0.073"（1.85mm） 行數(shù):10 列數(shù):25 安裝類(lèi)型:通孔 端子:壓配式 觸點(diǎn)布局，典型:125 差分對(duì) 特點(diǎn):屏蔽 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:- 顏色:灰 包裝:托盤(pán) 額定電流:- 材料可燃性額定值:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:120V 其它名稱(chēng):75237-2215752372215
0737701100 功能描述:144CKT HDM B/P STACKING M RoHS:否 類(lèi)別:連接器，互連式 >> 背板 - 專(zhuān)用 系列:HDM® （高密度） 73770 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30 系列:GbX® 75237 連接器用途:背板 連接器類(lèi)型:接頭，公引腳 連接器類(lèi)型:GbX®，左側(cè)導(dǎo)軌 位置數(shù):250 加載位置的數(shù)目:全部 間距:0.073"（1.85mm） 行數(shù):10 列數(shù):25 安裝類(lèi)型:通孔 端子:壓配式 觸點(diǎn)布局，典型:125 差分對(duì) 特點(diǎn):屏蔽 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:- 顏色:灰 包裝:托盤(pán) 額定電流:- 材料可燃性額定值:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:120V 其它名稱(chēng):75237-2215752372215
0737701109 制造商:MOLEX 制造商全稱(chēng):Molex Electronics Ltd. 功能描述:2.00mm (.079") Pitch HDM? Board-to-Board Stacking Header, High Rise VerticalSMC, Closed End Option, 144 Circuits
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