參數(shù)資料
型號(hào): 0442420007
廠商: MOLEX INC
元件分類: 電源輸入模塊
英文描述: 16 CONTACT(S), MALE, POWER CONNECTOR, SOLDER, PLUG
封裝: ROHS COMPLIANT
文件頁(yè)數(shù): 2/2頁(yè)
文件大?。?/td> 29K
代理商: 0442420007
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
0442420008 18 CONTACT(S), MALE, POWER CONNECTOR, SOLDER, PLUG
0442420009 20 CONTACT(S), MALE, POWER CONNECTOR, SOLDER, PLUG
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0442624634 HIGH PERFORMANCE COPPER ALLOY, WIRE TERMINAL
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
0442420008 功能描述:MICROFIT 3.0 CONTINUITY TST PLG RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> 矩形 - 自由懸掛,面板安裝 系列:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:AMPMODU 系統(tǒng) 50 連接器類型:插座 觸點(diǎn)類型::母形插口 位置數(shù):34 間距:0.050"(1.27mm) 行數(shù):2 行間距:0.100"(2.54mm) 安裝類型:自由懸掛 緊固型:銷鎖 電纜端接:IDC 導(dǎo)線類型:帶狀纜線 線規(guī):30-32 AWG 特點(diǎn):饋通 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin(0.76µm) 顏色:黑 包裝:散裝
0442420009 功能描述:MICROFIT 3.0 CONTINUITY TST PLG RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> 矩形 - 自由懸掛,面板安裝 系列:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:AMPMODU 系統(tǒng) 50 連接器類型:插座 觸點(diǎn)類型::母形插口 位置數(shù):34 間距:0.050"(1.27mm) 行數(shù):2 行間距:0.100"(2.54mm) 安裝類型:自由懸掛 緊固型:銷鎖 電纜端接:IDC 導(dǎo)線類型:帶狀纜線 線規(guī):30-32 AWG 特點(diǎn):饋通 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin(0.76µm) 顏色:黑 包裝:散裝
0442420010 功能描述:MICROFIT 3.0 CONTINUITY TST PLG RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> 矩形 - 自由懸掛,面板安裝 系列:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:AMPMODU 系統(tǒng) 50 連接器類型:插座 觸點(diǎn)類型::母形插口 位置數(shù):34 間距:0.050"(1.27mm) 行數(shù):2 行間距:0.100"(2.54mm) 安裝類型:自由懸掛 緊固型:銷鎖 電纜端接:IDC 導(dǎo)線類型:帶狀纜線 線規(guī):30-32 AWG 特點(diǎn):饋通 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin(0.76µm) 顏色:黑 包裝:散裝
0442420011 功能描述:MICROFIT 3.0 CONTINUITY TST PLG RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> 矩形 - 自由懸掛,面板安裝 系列:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:AMPMODU 系統(tǒng) 50 連接器類型:插座 觸點(diǎn)類型::母形插口 位置數(shù):34 間距:0.050"(1.27mm) 行數(shù):2 行間距:0.100"(2.54mm) 安裝類型:自由懸掛 緊固型:銷鎖 電纜端接:IDC 導(dǎo)線類型:帶狀纜線 線規(guī):30-32 AWG 特點(diǎn):饋通 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin(0.76µm) 顏色:黑 包裝:散裝
0442450010 制造商:Molex 功能描述:Conn Board to Board 10 1.27mm Solder ST Thru-Hole Tray 制造商:Molex 功能描述:CONN BD TO BD HDR 10 POS 1.27MM SLDR ST TH - Trays