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參數(shù)資料
| 型號： | μPC8002 |
| 廠商： | NEC Corp. |
| 英文描述： | Second Mixer + IF Amplifier For Digital Cordless Telephones(應用于無繩電話的二次混頻+中頻放大器) |
| 中文描述： | 第二級混頻器中頻對于數(shù)字無繩電話放大器（應用于無繩電話的二次混頻中頻放大器） |
| 文件頁數(shù)： | 30/32頁 |
| 文件大?。?/td> | 211K |
| 代理商： | ΜPC8002 |
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μ
PC8002
30
11. RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
The following conditions ( see table below) must be met when soldering this product.
For more details, refer to our document
"SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING TECHNOLOGY
MANUAL" (C10535E)
.
Please consult with our sales offices in case other soldering process or condition is used.
IR35-107-2
VP15-107-2
Note
Exposure limit before soldering after dry-pack package is opened.
Storage conditions : 25 C and relative humidity at 65 % or less.
Caution Do not apply more than one soldering method at any one time, except for " Partial heating
method".
VPS
Peak package's surface temperature: 235 C or below.
Reflow time : 30 seconds or below (210 C or higher),
Number of reflow processes : MAX.2
Exposure limit
Note
: 7 days
(10 hours pre-baking is required at 125 C afterwards)
Peak package's temperature: 215 C or below.
Reflow time : 40 seconds or below (200 C or higher),
Number of reflow processes : MAX. 2
Exposure limit
Note
: 7 days
(10 hours pre-baking is required at 125 C afterwards)
Terminal temperature : 300 C or below,
Time : 3 seconds or below (Per side of pin position)
TYPE OF SURFACE MOUNT DEVICE
Partial heating
method
Infrared Ray Reflow
μ
PC8002GR
Soldering process
Soldering conditions
Symbol
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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