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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XQ18V04VQ44N |
| 廠商： | XILINX INC |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | QPro XQ18V04 (XQR18V04) QML In-System Programmable Configuration PROMs |
| 中文描述： | 512K X 8 CONFIGURATION MEMORY, PQFP44 |
| 封裝： | PLASTIC, VQFP-44 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 16/18頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 163K |
| 代理商： | XQ18V04VQ44N |
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R
Ordering Information
XQ18V04 CC44 V
Grade (Manufacturing Flow /
Temperature Range)
Device Number
Package Type
Device Ordering Options
Device Type
XQ18V04
XQR18V04
(1)
Package
Grade
CC44
44-pin Ceramic Chip Carrier Package
M
N
V
Military Ceramic
T
C
=
–
55
°
C to +125
°
C
T
J
=
–
55
°
C to +125
°
C
T
C
=
–
55
°
C to +125
°
C
VQ44
44-pin Plastic Thin Quad Flat Package
Military Plastic
QPro-Plus
Notes:
1.
Radiation Hardened.
5962 - 01525 Q Y A
Lead Finish
Generic Standard
Microcircuit Drawing (SMD)
Radiation Hardened
(1)
Package Type
QML Certified MIL-PRF-38535
SMD Ordering Options
Device Type
QML
-
-
Package
Lead Finish
5962-01525
5962R01525
XQ18V04
XQR18V04
44-pin Ceramic Chip Carrier Package
44-pin Plastic Thin Quad Flat Package
Solder Dip
Solder Plate
Notes:
1.
Type R designates Radiation Hardened.
Valid Ordering Combinations
Mil-Std
SMD
Rad Hard
SMD
XQ18V04CC44M
-
XQR18V04CC44M
-
XQ18V04VQ44N
-
XQR18V04CC44V
Device Type
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XQR18V04 | QPro XQ18V04 (XQR18V04) QML In-System Programmable Configuration PROMs |
| XQ2V1000 | QPro Virtex-II 1.5V Military QML Platform FPGAs |
| XQ2V1000-4BG575M | QPro Virtex-II 1.5V Military QML Platform FPGAs |
| XQ2V1000-4BG575N | QPro Virtex-II 1.5V Military QML Platform FPGAs |
| XQ2V1000-4BG728M | QPro Virtex-II 1.5V Military QML Platform FPGAs |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XQ-196-RS | 制造商:LAB FACILITY 功能描述:DUPLEX PT100 6MM X 150MM |
| XQ-197-RS | 制造商:LAB FACILITY 功能描述:DUPLEX PT100 6MM X 250MM |
| XQ-237-RS | 制造商:LAB FACILITY 功能描述:HIGH PRESS T/PKT 150MM |
| XQ-247-RS | 制造商:LAB FACILITY 功能描述:TYPE K MI 0.5 X 150MM |
| XQ-250-RS | 制造商:LAB FACILITY 功能描述:TYPE K MI 0.5 X 500MM INC |
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