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參數(shù)資料
| 型號： | XCV600-4HQ240I |
| 廠商： | XILINX INC |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | Field Programmable Gate Arrays |
| 中文描述： | FPGA, 3456 CLBS, 661111 GATES, 250 MHz, PQFP240 |
| 封裝： | HEAT SINK, QFP-240 |
| 文件頁數(shù)： | 3/4頁 |
| 文件大?。?/td> | 37K |
| 代理商： | XCV600-4HQ240I |
Virtex
2.5 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS003-1 (v2.5 ) April 2, 2001
Product Specification
1-800-255-7778Module 1 of 4
3
Virtex Device/Package Combinations and Maximum I/O
Virtex Ordering Information
Table 3:
Virtex Family Maximum User I/O by Device/Package (Excluding Dedicated Clock Pins)
Package
XCV50
XCV100
XCV150
XCV200
XCV300
XCV400
XCV600
XCV800
XCV1000
CS144
94
94
TQ144
98
98
PQ240
166
166
166
166
166
HQ240
166
166
166
BG256
180
180
180
180
BG352
260
260
260
BG432
316
316
316
316
BG560
404
404
404
404
FG256
176
176
176
176
FG456
260
284
312
FG676
404
444
444
FG680
512
512
512
Figure 1:
Virtex Ordering Information
XCV300 -6 PQ 240 C
Example:
Device Type
Temperature Range
C = Commercial (T
J
= 0
°
C to +85
°
C)
I = Industrial (T
J
=
–
40
°
C to +100
°
C)
Number of Pins
Speed Grade
-4
-5
-6
Package Type
BG = Ball Grid Array
FG = Fine-pitch Ball Grid Array
PQ = Plastic Quad Flat Pack
HQ = High Heat Dissipation QFP
TQ = Thin Quad Flat Pack
CS = Chip-scale Package
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XCV600-5BG432C | Field Programmable Gate Arrays |
| XCV600-5BG432I | Field Programmable Gate Arrays |
| XCV50-6FG256C | Field Programmable Gate Arrays |
| XCV400 | Field Programmable Gate Arrays |
| XCV400-4BG432I | Field Programmable Gate Arrays |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| XCV600-5BG432I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV600-5BG560C | 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV600-5BG560I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV600-5FG676C | 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
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