參數(shù)資料
型號: XCV600-4BG560C
廠商: XILINX INC
元件分類: FPGA
英文描述: Field Programmable Gate Arrays
中文描述: FPGA, 3456 CLBS, 661111 GATES, 250 MHz, PBGA560
封裝: BGA-560
文件頁數(shù): 3/4頁
文件大?。?/td> 37K
代理商: XCV600-4BG560C
Virtex
2.5 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS003-1 (v2.5 ) April 2, 2001
Product Specification
1-800-255-7778
Module 1 of 4
3
Virtex Device/Package Combinations and Maximum I/O
Virtex Ordering Information
Table 3:
Virtex Family Maximum User I/O by Device/Package (Excluding Dedicated Clock Pins)
Package
XCV50
XCV100
XCV150
XCV200
XCV300
XCV400
XCV600
XCV800
XCV1000
CS144
94
94
TQ144
98
98
PQ240
166
166
166
166
166
HQ240
166
166
166
BG256
180
180
180
180
BG352
260
260
260
BG432
316
316
316
316
BG560
404
404
404
404
FG256
176
176
176
176
FG456
260
284
312
FG676
404
444
444
FG680
512
512
512
Figure 1:
Virtex Ordering Information
XCV300 -6 PQ 240 C
Example:
Device Type
Temperature Range
C = Commercial (T
J
= 0
°
C to +85
°
C)
I = Industrial (T
J
=
40
°
C to +100
°
C)
Number of Pins
Speed Grade
-4
-5
-6
Package Type
BG = Ball Grid Array
FG = Fine-pitch Ball Grid Array
PQ = Plastic Quad Flat Pack
HQ = High Heat Dissipation QFP
TQ = Thin Quad Flat Pack
CS = Chip-scale Package
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XCV600-4BG560I Field Programmable Gate Arrays
XCV600-4FG676C Field Programmable Gate Arrays
XCV600-4FG676I Field Programmable Gate Arrays
XCV600-4FG680C Field Programmable Gate Arrays
XCV600-4FG680I Field Programmable Gate Arrays
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV600-4BG560I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV600-4BGG432C 制造商:Xilinx from Components Direct 功能描述:XCV600-4BGG432C, FPGA VIRTEX FAMILY - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:Xilinx XCV600-4BGG432C, FPGA Virtex Family 661.111K Gates 15552 Cells 250MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 432-Pin BGA
XCV600-4FG676C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV600-4FG676I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 676-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV600-4FG680C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 680-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789