| 型號: | XC3S1000-4FGG456I |
| 廠商: | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù): | 1/272頁 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | SPARTAN-3A FPGA 1M STD 456-FBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 60 |
| 系列: | Spartan®-3 |
| LAB/CLB數(shù): | 1920 |
| 邏輯元件/單元數(shù): | 17280 |
| RAM 位總計: | 442368 |
| 輸入/輸出數(shù): | 333 |
| 門數(shù): | 1000000 |
| 電源電壓: | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型: | 表面貼裝 |
| 工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼: | 456-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 456-FBGA |
| 配用: | 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3S1000-5FGG456C | SPARTAN-3A FPGA 1M 456-FBGA |
| GEC50DTEI | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
| AMC25DRAS-S734 | CONN EDGECARD 50POS .100 R/A PCB |
| RCB90DHBR | CONN EDGECARD 180PS R/A .050 DIP |
| FMC20DRAN | CONN EDGECARD 40POS R/A .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC3S1000-4FGG676C | 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
| XC3S1000-4FGG676I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
| XC3S1000-4FT256C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 1M GATES 17280 CELLS 630MHZ 1.2V 256FTBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M 256-FTBGA |
| XC3S1000-4FT256CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S1000-4FT256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |