| 型號: | XC17512LPD8C |
| 廠商: | XILINX INC |
| 元件分類: | DRAM |
| 英文描述: | Configuration PROMs |
| 中文描述: | 512K X 1 CONFIGURATION MEMORY, PDIP8 |
| 封裝: | PLASTIC, DIP-8 |
| 文件頁數(shù): | 1/12頁 |
| 文件大?。?/td> | 124K |
| 代理商: | XC17512LPD8C |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| XC17512LSO20C | 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 512K 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17512LSO20I | 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 512K 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC1764 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述: |
| XC1765 | 制造商:Xilinx 功能描述: |