參數(shù)資料
型號(hào)： XC1701PC20C
廠(chǎng)商： XILINX INC
元件分類(lèi)： DRAM
英文描述： Configuration PROMs
中文描述： 1M X 1 CONFIGURATION MEMORY, PQCC20
封裝： PLASTIC, LCC-20
文件頁(yè)數(shù)： 9/12頁(yè)
文件大?。?/td> 124K
代理商： XC1701PC20C
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC1701PC20I Configuration PROMs
XC1701PD8C Configuration PROMs
XC1701PD8I Configuration PROMs
XC1701SO20C Configuration PROMs
XC1701SO20I Configuration PROMs
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC1701PC20I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 1K 20-PLCC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類(lèi)型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1701PD8C 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 1K 8-DIP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類(lèi)型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1701PD8I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 1K 8-DIP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類(lèi)型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1701SO20C 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類(lèi)型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1701SO20I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 1K 20-SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類(lèi)型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
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